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módulos de temperatura de fusión baja termales materiales de la memoria del punto del cambio de fase del PCM 5W/mK

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Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: RoHS
Número de modelo: TIC800G
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000pcs
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: LOS 24*23*12CM
Tiempo de entrega: 3-6 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Palabra clave: Almohadilla térmica conductora térmica ultrafina de bajo punto de fusión Rasgo: bajo punto de fusión
Conductividad térmica: 5W/mK Aplicación: Módulos de memoria
caracteristicas: pcm de bajo punto de fusión
Alta luz:

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material del cambio de fase del PCM 5W/mK

Módulos de memoria gris aplicativo Almohadilla térmica conductora térmica ultrafina de bajo punto de fusión Materiales de cambio de fase pcm

 

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz termoconductoresse utilizan ampliamente en placas base, tarjetas VGA, computadoras portátiles, productos DDR y DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de energía para servidores, lámparas empotradas, focos, farolas, lámparas de luz diurna, productos de energía para servidores LED y otros.

 

La serie TIC™800Ges un material de interfaz térmica de bajo punto de fusión.A 50 ℃, la serie TIC™800G comienza a ablandarse y fluir, rellenando las irregularidades microscópicas tanto de la solución térmica como de la superficie del paquete del circuito integrado, lo que reduce la resistencia térmica. La serie TIC™800G es un sólido flexible a temperatura ambiente y autónomo. sin elementos de refuerzo que reduzcan el rendimiento térmico.
La serie TIC™800Gno muestra degradación del rendimiento térmico después de 1000horas @ 130 ℃, odespués de 500 ciclos, de -25 ℃ a 125 ℃. El material se ablanda y no cambia completamente de estado, lo que da como resultado una migración mínima (bombeo) a las temperaturas de funcionamiento.

 

Hoja de datos de la serie TIC800G-(E)-REV01.pdf


Características


> 0,014 ℃-in²/W de resistencia térmica
> Naturalmente pegajoso a temperatura ambiente, no requiere adhesivo
> No se requiere precalentamiento del disipador de calor


Aplicaciones


> Microprocesadores de alta frecuencia
> Computadoras portátiles y de escritorio
> Servidores Informáticos
> Módulos de memoria
> Chips de caché
> IGBT

 

 

Propiedades típicas deSerie TIC™800G

 

nombre del producto
TICTM805G
TICTM808G
TICTM810G
TICTM812G
Estándares de prueba
Color
Gris
Gris
Gris
Gris
Visual
Espesor compuesto
0.005"
(0,126 mm)
0.008"
(0,203 mm)
0.010"
(0,254 mm)
0.012"
(0,305 mm)
 
Tolerancia de grosor
±0.0008''
(±0,019 mm)
±0.0008"
(±0,019 mm)
±0.0012"
(±0,030 mm)
±0.0012"
(±0,030 mm)
 
Densidad
2,6 g/cc
Picnómetro de helio
Temperatura de trabajo
-25 ℃ ~ 125 ℃
 
temperatura de transición de fase
50 ℃ ~ 60 ℃
 
Conductividad térmica
5,0 W/mK
ASTM D5470 (modificado)
Impedancia térmica
@ 50 psi (345 KPa)
0.013℃-in²/W
0.014℃-in²/W
0.038℃-in²/W
0.058℃-in²/W
ASTM D5470 (modificado)
0,08 ℃-cm²/W
0,09 ℃-cm²/W
0,25 ℃-cm²/W
0,37 ℃-cm²/W
 

Espesores estándar:
0,005" (0,127 mm) 0,008" (0,203 mm) 0,010" (0,254 mm) 0,012" (0,305 mm)

Consulte el espesor alternativo de fábrica.

 

Tamaños estándar:
9" x 18" (228 mm x 457 mm) 9" x 400' (228 mm x 121 M)
La serie TIC™800 se suministra con un papel antiadherente blanco y un revestimiento inferior.La serie TIC™800 está disponible en semicorte, forro con lengüeta extendida o formas troqueladas individuales.

 

Adhesivo sensible a la presión:
El adhesivo sensible a la presión no se aplica a los productos de la serie TIC™800.

 

Reforzamiento:
No es necesario refuerzo.

 

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Cultura Ziitek

 

Calidad :

Hazlo bien la primera vez, control de calidad total

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosidad para lograr la eficacia.

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluido el equipo de ventas, el equipo de marketing, el equipo de ingeniería, el equipo de I + D, el equipo de fabricación y el equipo de logística.Todo es para apoyar y brindar un servicio satisfactorio a los clientes.

 

Detalles de empaquetado y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica.

1.con película de PET o espuma para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos de los clientes personalizados

 

Plazo de ejecución: Cantidad (piezas): 5000

Est.Tiempo (días): A negociar

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: +86 18153789196

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