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módulos de temperatura de fusión baja termales materiales de la memoria del punto del cambio de fase del PCM 5W/mK

módulos de temperatura de fusión baja termales materiales de la memoria del punto del cambio de fase del PCM 5W/mK

    • 5W/mK PCM Phase Change Material Thermal Low Melting Point Memory Modules
    • 5W/mK PCM Phase Change Material Thermal Low Melting Point Memory Modules
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    Datos del producto:

    Lugar de origen: China
    Nombre de la marca: Ziitek
    Certificación: RoHS
    Número de modelo: TIC800G

    Pago y Envío Términos:

    Cantidad de orden mínima: 5000e
    Precio: 0.1-10 USD/PCS
    Detalles de empaquetado: los 24*23*12cm
    Tiempo de entrega: 3-6 días del trabajo
    Condiciones de pago: T/T
    Capacidad de la fuente: 1000000 PCS/month
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    Descripción detallada del producto
    Palabra clave: Cojín de temperatura de fusión baja conductor termal ultra fino la termal del punto Función: punto de temperatura de fusión baja
    conductividad termal: 5W/mK applicatoin: módulos de la memoria
    Temperatura del ajuste: 70℃ por 5 minutos Características: pcm de temperatura de fusión baja

    Materiales termales del cambio de fase del pcm del cojín del punto de temperatura de fusión baja conductor termal ultra fino aplicable del gris de los módulos de la memoria

     

    La serie de TIC™800G es material termal del interfaz del punto de temperatura de fusión baja. En 50℃, la serie de TIC™800G comienza a ablandar y fluir, llenando las irregularidades microscópicas de la solución termal y del circuito integrado empaquete la superficie, de tal modo reduciendo resistencia termal. La serie de TIC™800G es un sólido flexible en la temperatura ambiente y libre sin el refuerzo de los componentes que reducen funcionamiento termal.
    La serie de TIC™800G no muestra ninguna degradación de funcionamiento termal después de que el ℃ de 1.000 hours@130, o después de 500 ciclos, de -25℃ a 125℃.The material ablande y no cambie completamente el estado dando por resultado la migración mínima (bomba hacia fuera) en las temperaturas de funcionamiento.


    Características


    > 0.014℃-en la resistencia termal de /W del ²
    > naturalmente pegajoso en la temperatura ambiente, ningún pegamento requerido
    > ningún precalientamiento del disipador de calor requerido


    Usos


    > Microprocesadores de alta frecuencia
    > cuaderno y PC de escritorio
    > servicios del ordenador
    > módulos de la memoria
    > microprocesadores del escondrijo
    > IGBTs

     

     

                                             Propiedades típicas de las series de TIC™800G

     

    Nombre de producto
    TICTM805G
    TICTM808G
    TICTM810G
    TICTM812G
    Normas de pruebas
    Color
    Gris
    Gris
    Gris
    Gris
    Visual
    Grueso compuesto
    0,005"
    (0.126m m)
    0,008"
    (0.203m m)
    0,010"
    (0.254m m)
    0,012"
    (0.305m m)
     
    Tolerancia del grueso
    ±0.0008”
    (±0.019mm)
    ±0.0008”
    (±0.019mm)
    ±0.0012”
    (±0.030mm)
    ±0.0012”
    (±0.030mm)
     
    Densidad
    2.6g/cc
    Picnómetro del helio
    Temperatura del trabajo
    -25℃~125℃
     
    temperatura de transición de fase
    50℃~60℃
     
    Temperatura del ajuste
    70℃ por 5 minutos
     
    Conductividad termal
    5,0 W/mK
    ASTM D5470 (modificado)
    Lmpedance termal
    @ 50 PSI (345 KPa)
    0.013℃-en el ² /W
    0.014℃-en el ² /W
    0.038℃-en el ² /W
    0.058℃-en el ² /W
    ASTM D5470 (modificado)
    0.08℃-cm ² /W
    0.09℃-cm ² /W
    0.25℃-cm ² /W
    0.37℃-cm ² /W
     

    Gruesos estándar:
    0,005" (0.127m m) 0,008" (0.203m m) 0,010" (0.254m m) 0,012" (0.305m m)

    Consulte el grueso del suplente de la fábrica.

     

    Tamaños estándar:
    9" x 18" (228m m x 457m m) 9" x 400 (228m m el x 121M)
    Las series TIC™800 se suministran un papel blanco del lanzamiento y un trazador de líneas inferior. La serie TIC™800 está disponible en beso cortó un trazador de líneas extendido de la etiqueta del tirón o el individuo cortó formas con tintas.

     

    Pegamento sensible de Peressure:
    El pegamento sensible de Peressure no es aplicable para los productos de la serie TIC™800.

     

    Refuerzo:
    No hay refuerzo necesario.

     

    módulos de temperatura de fusión baja termales materiales de la memoria del punto del cambio de fase del PCM 5W/mK

    Contacto
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Persona de Contacto: Sales Manager

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