Inicio ProductosPegamento conductor termal del silicón

temperatura ambiente baja adhesiva de la viscosidad de la contracción del silicón conductor termal 1.2W/mK curada

temperatura ambiente baja adhesiva de la viscosidad de la contracción del silicón conductor termal 1.2W/mK curada

    • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured
    • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured
  • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured

    Datos del producto:

    Lugar de origen: China
    Nombre de la marca: Ziitek
    Certificación: RoHS
    Número de modelo: TIS580-12

    Pago y Envío Términos:

    Cantidad de orden mínima: 10kg
    Precio: 1-100USD/KG
    Detalles de empaquetado: 1KG/Can
    Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
    Condiciones de pago: T/T
    Capacidad de la fuente: 10000kg/month
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    Descripción detallada del producto
    Materiales: pegamento del silicón Palabra clave: Contracción y viscosidad bajas
    Tiempo de curación total: 3-7 días (25℃) Dureza: 25 (orilla A)
    nombre: pegamento termalmente conductor del silicón Función: desalcoholizado, 1 componente, curación de la temperatura ambiente

    La temperatura ambiente curó la contracción baja adhesiva y la viscosidad del silicón conductor termal

     

    La serie TIS™580-12 es desalcoholizada, 1 componente, pegamento conductor del silicón de la curación de la temperatura ambiente termalmente. Posee la buenas conducción y adherencia de calor hacia componentes electrónicos. Puede ser curada a un elastómero más alto de la dureza, lleva a atado firmemente substratos a los resultantes abajo impedancia termal más baja. Así, la transferencia de calor entre fuente de calor, disipador de calor, placa madre, cubierta del metal se hará eficaz.

     

    La serie TIS™580-12 posee la alta conductividad termal, aislamiento eléctrico excelente y es lista para utilizar.

    La serie TIS™580-12 tiene la adherencia excelente a revestir con cobre, el aluminio, inoxidable, etc. Pues esto es un sistema desalcoholizado, no corroerá, especialmente, superficies de metal.

     

    Característica

     

    > Buena conductividad termal: 1.2W/mK

    > Buena maniobrabilidad y buena adherencia

    > Contracción baja

    > La viscosidad baja, lleva a la superficie vacío-libre

    > Buena resistencia solvente, resistencia de agua

    > Una vida laboral más larga

    > Resistencia de choque termal excelente

     

    Uso

     

    Utilizó principalmente en substituir la goma y los cojines termal-conductores, que encuentra actualmente en pegamentos de Gap-relleno o conducción de calor entre la placa madre del LED y el disipador de calor de aluminio, módulo del poder más elevado y disipador de calor eléctricos. Los métodos tradicionales tales como aletas y fijación de los tornillos pueden ser substituidos aplicando TIS580-12, resultando una conducción termal de Gap-relleno más confiable, dirección simplificada y más rentable.
    E.g. Uso masivo en circuitos integrados en ordenador portátil, microprocesador, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, escondrijo, circuitos integrados, traductor de DC/AC, IGBT y otros módulos de poder, encapsulación de semiconductores, interruptores de la retransmisión, rectificadores y transfomers
     

     

                                        Valores típicos de TISTM580-12

     

    Aspecto Goma blanca Método de prueba
    Densidad (g/cm3,25℃) 1,2 ASTM D297
    tiempo Tachuela-libre (minuto, 25℃) ≤20 *****
    Tipo de la curación (1-component) Desalcoholizado *****
    ℃ Brookfield de Viscosity@25 (fresco) 5000 cps ASTM D1084
    Tiempo de curación total (d, 25℃) 3-7 *****
    Alargamiento (%) ≥150 ASTM D412
    Dureza (orilla A) 25 ASTM D2240
    Fuerza de esquileo del revestimiento (MPa) ≥2.0 ASTM D1876
    Fuerza de cáscara (N/mm) >3.5 ASTM D1876
    Temperatura de la operación (℃) -60~250 *****
    Resistencia de volumen (Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
    Fuerza dieléctrica (KV/mm) 21 ASTM D149
    Constante dieléctrica (1.2MHz) 2,9 ASTM D150
    Conductividad termal con (m·K) 1,2 ASTM D5470
    Retardancia de la llama UL94 V-0 E331100

     

    Paquete:
    300ml/tube
    temperatura ambiente baja adhesiva de la viscosidad de la contracción del silicón conductor termal 1.2W/mK curada

    Contacto
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Persona de Contacto: Sales Manager

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