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Inicio ProductosPegamento conductor termal del silicón

1.2W/MK Componente único Dealalcoholized Temperatura ambiente Curado adhesivos de silicona térmicamente conductores

1.2W/MK Componente único Dealalcoholized Temperatura ambiente Curado adhesivos de silicona térmicamente conductores

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: RoHS
Número de modelo: TIS580-12
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 10Kg
Precio: 1-100USD/KG
Detalles de empaquetado: 1KG/CAN
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000kg/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: 1.2W/MK Componente único Dealalcoholized Temperatura ambiente Curado adhesivos de silicona térmicame el material: Adhesivos de silicona
Tiempo de curación total: 3-7 días (25℃) Dureza: 25 (orilla A)
Apariencia: Pasta blanca Conductividad térmica: 1.2W/MK
Palabra clave: pegamento termalmente conductor del silicón
Resaltar:

pegamento de enlace termal

,

pegamento conductor de alta temperatura

,

Contracción baja adhesiva del silicón conductor termal

1.2W/MK Componente único Dealalcoholized Temperatura ambiente Curado adhesivos de silicona térmicamente conductores

 

Sección TISTM580-12Es un adhesivo de silicona con conductividad térmica, de 1 componente, de temperatura ambiente, con buena conductividad térmica y adhesión a los componentes electrónicos.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl calor de las placas base se mantiene unido a los sustratos, lo que reduce la impedancia térmica, lo que hace que la transferencia de calor entre la fuente de calor, el disipador, la placa base y la carcasa metálica sea efectiva.

 

Sección TISTM580-12posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está listo para su uso.

Sección TISTM580-12Tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como se trata de un sistema no alcoholizado, no corrosionará, especialmente, las superficies metálicas.

 

Se trata de una serie de datos de la serie TIS580-12.

1.2W/MK Componente único Dealalcoholized Temperatura ambiente Curado adhesivos de silicona térmicamente conductores 0

 

Características

 

> Buena conductividad térmica: 1,2 W/mK

> Buena maniobrabilidad y buena adhesión

> Baja contracción

> Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos

> Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua

> Vida laboral más larga

> Excelente resistencia al choque térmico

 

Aplicación

 

Se utiliza principalmente para sustituir la pasta y las almohadillas térmicamente conductoras, que actualmente se encuentran en adhesivos para llenar huecos o conducción térmica entre la placa base de aluminio LED y el disipador de calor,módulo eléctrico de alta potencia y disipador de calorLos métodos tradicionales, como la fijación de aletas y tornillos, pueden ser reemplazados por la aplicación de TIS580-12, lo que resulta en una conducción térmica de llenado de huecos más confiable, un manejo simplificado y más rentable.Aplicación masiva en circuitos integrados en computadoras portátiles, microprocesador, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, memoria caché, circuitos integrados, traductor CC/AC, IGBT y otros módulos de potencia, encapsulación de semiconductores, interruptores de relé,Rectificadores y transformadores
 

Valores típicos de los STI- ¿ Qué?580 a 12

Apariencia Pasta blanca Método de ensayo
Densidad ((g/cm)3, 25°C) 1.2 Las demás partidas
Tiempo libre de taco ((min,25°C) ≤ 20 años No puedo.
Tipo de curación (componente 1) No alcohólico No puedo.
Viscosidad@25°C Brookfield (no curado) 20K cps Las demás partidas
Tiempo total de curación ((d, 25°C) 3 a 7 No puedo.
Elongado (%) ≥ 150 Las demás partidas
Dureza ((Costa A) 25 Las demás partidas
Resistencia al corte de la muñeca ((MPa) ≥ 2 años0 Las demás partidas
Resistencia al pelado ((N/mm) > 3.5 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento ((°C) -60 ¢ 250 No puedo.
Resistencia por volumen (Ω·cm) 2.0 × 1016 Las demás partidas
Resistencia dieléctrica ((KV/mm) 21 Las demás partidas
Constante dieléctrica (1,2 MHz) 2.9 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Conductividad térmica W/m·K 1.2 Las demás partidas
Retardancia de llama Se aplican las siguientes medidas: E331100 y sus derivados

 

Envase:
300 ml por tubo, 24 PCS por caja
1.2W/MK Componente único Dealalcoholized Temperatura ambiente Curado adhesivos de silicona térmicamente conductores 1

Perfil de la empresa

 

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, los materiales de interfaz térmicamente conductores Ziitek se utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2,CD-ROM ,TV LCD, productos PDP, productos de energía del servidor, lámparas de bajada, focos, lámparas callejeras, lámparas de luz del día, productos de energía del servidor LED y otros.

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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