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Hoja del aislamiento térmico del silicón del disipador de calor del microprocesador, tela industrial del aislamiento térmico

Hoja del aislamiento térmico del silicón del disipador de calor del microprocesador, tela industrial del aislamiento térmico

    • Chip Heat Sink Silicone Thermal Insulation Sheet , Industrial Thermal Insulation Fabric
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    Datos del producto:

    Lugar de origen: China
    Nombre de la marca: Ziitek
    Certificación: UL & RoHS
    Número de modelo: TIS800

    Pago y Envío Términos:

    Cantidad de orden mínima: 5000e
    Precio: 0.1-10 USD/pcs
    Detalles de empaquetado: los 24*23*12cm
    Tiempo de entrega: 3-6 días del trabajo
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    Descripción detallada del producto
    Palabra clave: hoja del aislamiento térmico del silicón del fabricante Aplicación: Disipador de calor del microprocesador
    temporeros del uso continuo: -50 a 180℃ Conformidad: UL y RoHS
    Materiales: hoja del aislamiento térmico del silicón Función: hoja del aislamiento térmico del fabricante

    Salte la serie de la hoja TIS800 del aislamiento térmico del silicón del fabricante del disipador de calor

     

    Los productos de la serie TIS™800 son el aislamiento de gran eficacia unos con las propiedades termales de la conducción. El suplemento de la película de la base del aislamiento hecha por el gel de silicona en el material de la calor-conducción crea un gran efecto sobre el aislamiento y la conducción de calor.


    Características:


    > Superficie altamente obediente característica con alta conductividad termal
    > fuerza dieléctrica conductora y alta arriba termal
    > bajo resistencia termal con el aislamiento de alto voltaje
    > resistente a los rasgones y a las punturas


    Usos:


    > Equipo de la conversión de poder
    > semiconductores del poder: A los paquetes, a los MOSFETs y a IGBTs
    > componentes audios y video
    > unidades de control automotrices
    > reguladores del motor
    > interfaz de alta presión general

     

     

                                                                 Propiedades típicas de las series TIS™800

     

    Nombre de producto TISTM806 TISTM808 TISTM810 TISTM812 TISTM818 Método de prueba
    Color Gris Gris Gris Gris Gris Visual
    Construcción y
    Compostion
    Goma de silicona llenada de cerámica ***
    Grueso compuesto 0,006"/0.152m m 0,008"/0.203m m 0,010"/0.254m m 0,012"/0.304m m 0,018"/0.457m m ASTM D751
    Gravedad específica 2,2 g/cc ASTM D297
    Capacidad de calor 1 l/g-K ASTM C351
    Dureza 50 orilla A ASTM 2240
    Resistencia a la tensión 450 PSI >600 PSI >600 PSI >600 PSI >600 PSI ASTM D412
    Temporeros del uso de los Continuos (- 58 al) 356℉/(- 50 a 180℃) ***
    Eléctrico  
    Voltaje de avería dieléctrica >1500 VAC >3500 VAC >5000 VAC >5000 VAC >5000 VAC ASTM D149
    Constante dieléctrica 5,5 megaciclos ASTM D150
    Resistencia de volumen ” ohmímetro 5.0X10 ASTM D257
    Grado del fuego 94 V0 UL equivalente
    Termal  
    Conductividad termal 1,6 W/m-K ASTM D5470
    Impedancia termal @50psi 0.21℃-en el ² /W 0.35℃-en el ² /W 0.82℃-en el ² /W 1.23℃-en el ² /W 1.83℃-en el ² /W ASTM D5471
     

    Gruesos estándar:
    0,009" (0.228m m) 0,012" (0.304m m)
    0,018" (0.457m m)
    Consulte el grueso del suplente de la fábrica.
     

    Tamaños estándar:
    12" x 160' (304m m los x 48.76M)
    Las formas cortadas con tintas individuo pueden ser suministradas.
     

    Pegamento sensible de Peressure:
    Pida el pegamento en un lado con el sufijo “A1”.
    Pida el pegamento en lado del doule con el sufijo “A2”.
     

    Refuerzo:
    Las hojas de la serie de TIS™ son fibra de vidrio reforzada.

     

    Hoja del aislamiento térmico del silicón del disipador de calor del microprocesador, tela industrial del aislamiento térmico

    Contacto
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Persona de Contacto: Sales Manager

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