Name: Gel térmico a base de silicona de muy baja compresión para equipos automáticos de laboratorio de semiconductores
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF050-11
Price: 49.10 USD
Availability: InStock

Inicio Productos Gel conductor térmico

Gel térmico a base de silicona de muy baja compresión para equipos automáticos de laboratorio de semiconductores

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL
Número de modelo:	TIF050-11

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000tube
Precio:	0.1-100USD/KG
Detalles de empaquetado:	300cc/tube
Tiempo de entrega:	3-8 días del trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	10000kg/month

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	Gel térmico a base de silicona de muy baja compresión para equipos automáticos de laboratorio de sem	Forma de las piezas:	masilla
Aplicación:	Equipo de laboratorio automático de semiconductores	El color:	Es gris.
Hecho por:	Materiales cerámicos llenos de silicio	Palabra clave:	Gel térmico
Temperatura de funcionamiento recomendada:	-45-200 ℃	Densidad (g/cc):	3,20
Resaltar:	masilla del aislamiento de calor , masilla de la transferencia de calor , del silicón gris conductor de la masilla termalmente

Gel térmico a base de silicona de muy baja compresión para equipos automáticos de laboratorio de semiconductores

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

El TIF^®050 a 11es una almohadilla de relleno de huecos a base de gel de silicona suave, formulada con una mezcla especial de rellenos para proporcionar una excelente conductividad térmica y una suavidad superior.El TIF^®050-11 tiene una alta erviscosidad, lo que evita efectivamente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, ayudando a mantener un rendimiento térmico constante.Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuado para la distribución comercial o equipos automatizadosLas aplicaciones típicas incluyen microprocesadores de flip-chip, PPGA,

Los paquetes BGA, los paquetes BGA, los chips DSP, los chips circulares de silicio, la iluminación LED y otros componentes electrónicos de alta potencia.

Características

>Conductividad térmica: 5,0 W/mK
>Compresión suave y muy baja
>Baja impedancia térmica
>Funcionan automáticamente

>Confiabilidad comprobada a largo plazo

Aplicación

>Aguafinado y marco
>Módulo de retroiluminación LED, iluminación LED
>Director de hardware de alta velocidad
>Micro tubos de calor
>Controller de motor del vehículo
>Industria de las telecomunicaciones
>Equipo de laboratorio automático de semiconductores

El TIF^®050-11 Propiedades típicas
Propiedad	Valor	método de ensayo
El color	Es gris.	Visuales
Construcción y composición	Materiales cerámicos llenos de silicio	-
Cantidad de flujo ((g/min)	40	Método de ensayo Ziitek (30 cc de jeringa/ orificio de 2,5 mm/ 90 psi)
Cantidad de flujo ((g/min)	40
Densidad ((g/cc)	3.20 g/c	Las demás partidas
Conductividad térmica	5.0W/mK	Las demás partidas
Impedancia térmica @10psi (°C.in2w)	0.077	Las demás partidas
Impedancia térmica @50psi (°C.in2w)	0.068	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-45 ~ 200 °C	Método de ensayo Ziitek
Resistencia dieléctrica ((V/mm)	≥ 4000	Las demás partidas
El espesor de la línea de unión ((mm)	0.20	Método de prueba de Ziitek
Calificación de llama	V-0	Sección 94
Tiempo de conservación	12 meses	-

Especificación del producto:

30 cc/pcs, 98 pcs/caja; 300 cc/pcs, 6 pcs/caja
Embalaje personalizado disponible para uso automático.
Si desea conocer nuestros productos térmicos, visite nuestro sitio web.

Gel térmico a base de silicona de muy baja compresión para equipos automáticos de laboratorio de semiconductores 0

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R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

etiqueta:

masilla de la transferencia de calor,

reemisor de isofrecuencia termalmente conductor,

masilla del aislamiento de calor

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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masilla de la transferencia de calor

del silicón gris conductor de la masilla termalmente

masilla de la transferencia de calor,

reemisor de isofrecuencia termalmente conductor,

masilla del aislamiento de calor