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Almohadilla térmica para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad 5.0mmT TIF1200-30-11US

Almohadilla térmica para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad 5.0mmT TIF1200-30-11US

  • Almohadilla térmica para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad 5.0mmT TIF1200-30-11US
  • Almohadilla térmica para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad 5.0mmT TIF1200-30-11US
Almohadilla térmica para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad 5.0mmT TIF1200-30-11US
Datos del producto:
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: Cojín termal de TIF1200-30-11US
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 PC
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cantón de los 25*24*13cm
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Dureza: 20±5 shore00 Palabra clave: cojines de goma de silicona grises
Color: gris Número de parte: TIF1200-30-11US
Material: silicón
Alta luz:

Almohadilla térmica para CPU de 5

,

0 mmT

,

almohadilla térmica TIF1200-30-11US

Excelente almohadilla térmica Wet-Out para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad, 5,0 mmT TIF1200-30-11US


Perfil de la empresa

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz termoconductoresse utilizan ampliamente en placas base, tarjetas VGA, computadoras portátiles, productos DDR y DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de energía para servidores, lámparas empotradas, focos, farolas, lámparas de luz diurna, productos de energía para servidores LED y otros.

 

 

TIF100-30-11US-Series-Hoja de datos-.pdf

 
TIF1200-30-11US es un material Gap Pad altamente compatible que es ideal para cables de componentes frágiles.El material está reforzado con fibra de vidrio para mejorar la resistencia a los pinchazos y el manejo.TIF1200-30-11US mantiene una naturaleza conformable pero elástica que brinda excelentes características de interfase y humectación, incluso en superficies con gran rugosidad o topografía irregular.Ziitek TIF1200-30-11US presenta una adherencia inherente en ambos lados del material, lo que elimina la necesidad de capas adhesivas que impidan térmicamente. ", 0.125", 0.160", 0.200", 0.250" Configuraciones personalizadas disponibles bajo pedido
 
Características
<Buena conductividad térmica: 3,0 W/mK
<Grosor: 5,0 mmT
<Dureza:20±5 orilla 00
<Color:gris

<Rendimiento térmico sobresaliente

<La superficie de alta adherencia reduce la resistencia al contacto

<Fibra de vidrio reforzada para resistencia a pinchazos, cortes y desgarros

<Construcción de liberación fácil

 
Aplicaciones

<Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad

<Carcasa de disipación de calor en BLU iluminado por LED en LCD

<TV LED y lámparas LED

<Navegación GPS y otros dispositivos portátiles

<Refrigeración de CD-Rom, DVD-Rom

<Fuente de alimentación LED

<Controlador LED

<Lámpara de techo LED


 

 
Propiedades típicas deTIF1200-30-11US
 
nombre del producto

TIF1200-30-11USSerie

Color
gris
Construcción y Composición
Elastómero de silicona relleno de cerámica

Gravedad específica

3,0 g/cc

Espesor

5,0 mmT
Dureza
20±5costa 00
Constante dieléctrica @ 1MHz
4,0 MHz
Temperatura de uso continuo
-40 a 160 ℃
Tensión de ruptura dieléctrica
>5500 VCA
Conductividad térmica
3,0 W/mK
Resistencia de volumen

1,0*1012Ohm-cm

 

Detalles de empaquetado y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica.

1.con película de PET o espuma para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos de los clientes personalizados

 

Tiempo de espera:Cantidad(Piezas):5000

Est.Tiempo (días): Ser negociado

 
Almohadilla térmica para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad 5.0mmT TIF1200-30-11US 0

Preguntas más frecuentes

P: ¿Qué tipo de embalaje ofrecen?

R: Durante el proceso de embalaje, tomaremos medidas preventivas para garantizar que los productos estén en buenas condiciones durante el almacenamiento y la entrega.

 

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos?

R: Todos los datos en la hoja son probados reales. Hot Disk y ASTM D5470 se utilizan para probar la conductividad térmica.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: +86 18153789196

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