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Cojín termal 0.5mmt del lanzamiento del silicón fácil de la construcción para el hardware de la telecomunicación

Cojín termal 0.5mmt del lanzamiento del silicón fácil de la construcción para el hardware de la telecomunicación

  • Cojín termal 0.5mmt del lanzamiento del silicón fácil de la construcción para el hardware de la telecomunicación
  • Cojín termal 0.5mmt del lanzamiento del silicón fácil de la construcción para el hardware de la telecomunicación
Cojín termal 0.5mmt del lanzamiento del silicón fácil de la construcción para el hardware de la telecomunicación
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: Cojín termal de TIF120-50-11US
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: PCS 1000
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cantón de los 25*24*13cm
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
dureza: 20 SHORE00 Palabra clave: cojines de goma de silicona grises
Color: Gris Número de parte: TIF120-50-11US
Material: Silicón conductor termal: 5.0W/mK
Alta luz:

cojín termal del silicón 0.5mmt

,

cojín termal del silicón del hardware de la telecomunicación

,

cojín termal 0.5mmt para la CPU

Amplia gama de durezas disponibles Láminas de silicona de fácil liberación para hardware de telecomunicaciones, 0,5 mmT

 

Perfil de la empresa

Material Electrónico Ziiteky Tecnología Ltda.brinda soluciones de producto a equipos que generan demasiado calor afectando su alto rendimiento al momento de su uso.Además, los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo fresco hasta cierto punto.


TIF100-50-11US-Hoja de datos-REV02.pdf

 
TIF120-50-11USusarun proceso especial, con silicona como material base, agregando polvo conductor térmico y retardante de llama para hacer que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.
 
<Buena conductividad térmica: 5,0 W/mK
<Grosor: 0,5 mmT
<Dureza:20 orilla 00
<Color:gris

<Buena conductividad térmica
<Moldabilidad para piezas complejas
<Suave y comprimible para aplicaciones de bajo estrés

 
Aplicaciones

<placa base/placa madre
<cuaderno
<fuente de alimentación
<Soluciones térmicas de tubos de calor
<Módulos de memoria
<Dispositivos de almacenamiento masivo

 


 

 
Propiedades típicas deTIF120-50-11US
 
nombre del producto

TIF120-50-11USSerie

Color
gris
Construcción y Composición
Elastómero de silicona relleno de cerámica

Gravedad específica

2,9 g/cc

Espesor

0,5 mmT
Dureza
20 orilla 00
Constante dieléctrica @ 1MHz
4,2 MHz
Temperatura de uso continuo
-40 a 160 ℃
Tensión de ruptura dieléctrica
>5500 VCA
Conductividad térmica
5,0 W/mK
Resistencia de volumen

1,0*1012Ohm-cm

 

Tamaños de hojas estándar:

8" x 16" (203 mm x 406 mm)

 

Serie TIF™ Se pueden suministrar formas troqueladas individuales.
 

Cojín termal 0.5mmt del lanzamiento del silicón fácil de la construcción para el hardware de la telecomunicación 0
 

 
 
Nuestros servicios
 
Servicio en línea: 12 horas, respuesta de consulta en el plazo más rápido.
Horario de trabajo: 8:00 am - 5:30 pm, de lunes a sábado (UTC+8).
El personal bien capacitado y experimentado responderá todas sus consultas en inglés, por supuesto.
Cartón de exportación estándar o marcado con información del cliente o personalizado.
Proporcionar muestras gratis
 
Servicio posventa: incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no funcionan bien, muéstrenos la prueba.
Le ayudaremos a solucionarlo y le daremos una solución satisfactoria.

 

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Preguntas más frecuentes

P: ¿Cómo solicito muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos por correo electrónico o llamarnos.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: +86 18153789196

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