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3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Pad térmico para la infraestructura

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Pad térmico para la infraestructura

  • 3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Pad térmico para la infraestructura
  • 3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Pad térmico para la infraestructura
3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Pad térmico para la infraestructura
Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: TIF1160-32-05US almohadilla térmica
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 PC
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cantón de los 25*24*13cm
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Conductividad térmica: 3,2 W/m-K Constante dieléctrica@1MHz: 4,0 megaciclos
Tensión de ruptura dieléctrica: 1,0*1012 ohmios-cm Palabra clave: cojín termal del hueco
Dureza: 20 orilla 00 Nombre: 3.2 W/mK azul Moldabilidad para piezas complejas de infraestructuras informáticas,20 Shore 00
Alta luz:

20 cojín termal de la CPU de la orilla 00

,

cojín termal de la CPU de la infraestructura informática

,

20 shore 00 de silicona para el procesador

3.2 W/mK azul Moldabilidad para piezas complejas de infraestructuras informáticas,20 Shore 00

 

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y fabricación de soluciones térmicas superioresmateriales de las interfacespara un mercado competitivo.

Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar mejor a nuestros clientes en el campo de la ingeniería térmica.

Servimos a los clientes.con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!


Se trata de una serie de datos de la serie TIF100-32-05US-Series-Datasheet-REV02.

 
El ZiitekTIF1160-32-05US Las condiciones de las condiciones de trabajoes una almohadilla de separación con base en silicona, térmicamente conductiva. Su construcción sin reforzamiento permite un cumplimiento adicional. Este producto tiene baja dureza, es conformable y es aislante eléctricamente.La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con la facilidad de manejo.
 
20 de la orilla 00
<El color:azul

 
Aplicaciones
 
Propiedades típicas deTIF1160-32-05US Las condiciones de las condiciones de trabajo
 
Nombre del producto

TIF1160-32-05US Las condiciones de las condiciones de trabajoSerie

El color
azul
Construcción y composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica

Gravedad específica

3.0 g/cc

El grosor

4.0 mmT
Dureza
20 de la orilla 00
Constante dieléctrica@1MHz
4.0 MHz
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C

Tensión de ruptura dieléctrica

VAC > 5500
Conductividad térmica
3.2 W/mK
Resistencia por volumen

1.0*1012Ohm-cm

 
 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Se trata de una serie de medidas de control. Las condiciones de los requisitos de la norma IATF16949:2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Pad térmico para la infraestructura 0
 

 
 

¿ Por qué nos eligió?

 

1. Nuestro valor mElEl consejo es: "Hazlo bien la primera vez, control de calidad total".

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios

5.Oferta de muestra gratuita

6.Contrato de garantía de calidad

 

3.2 W/Mk 20 Shore 00 Cpu Pad térmico para la infraestructura 1
 
Preguntas frecuentes

P: ¿Hay un precio de promoción para los grandes compradores?

R: Sí, tenemos un precio de promoción para grandes compradores.

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: +86 18153789196

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