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5.0mmt Pad térmico de silicona naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional para comer

5.0mmt Pad térmico de silicona naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional para comer

  • 5.0mmt Pad térmico de silicona naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional para comer
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5.0mmt Pad térmico de silicona naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional para comer
Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: TIF1200-01US Accesorio térmico
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 PC
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cantón de los 25*24*13cm
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Aplicación: Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE) El grosor: 5.0mmT
Gravedad específica: 1.9 g/cc Los Continuos utilizan a temporeros: -40 a 160℃
Palabra clave: cojín termal del hueco Nombre: 5.0mmT Naturalmente pegajoso sin necesidad de más adhesivo recubrimiento de almohadillas de silicona
Alta luz:

5Pad térmico de silicona de 0

,

0 mm

,

Accesorios térmicos de silicona

5.0mmT Naturalmente pegajoso sin necesidad de más adhesivo recubrimiento de almohadillas de silicona para ATE

 

Perfil de la empresa

Empresa Ziitekesun fabricantede llenadores de huecos térmicamente conductores, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicamente conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plástico conductor térmico, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase,con equipos de ensayo bien equipados y una fuerza técnica fuerte.

 

TIF100-01US-Series-Datasheet.pdf Las fuentes de datos de las series de datos de las series de datos de las series de datos de las series de datos.pdf

 

El ZiitekSe aplicará el procedimiento siguiente: el usoun proceso especial, con silicona como material base, mediante el cual se añade un polvo conductor térmico y un retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

 

 

20 de la orilla 00
<El color:Negro

 

 

 

Aplicaciones
 
Propiedades típicas deSe aplicará el procedimiento siguiente:
 
Nombre del producto

Se aplicará el procedimiento siguiente:Serie

El color
Negro
Construcción y composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica

Gravedad específica

1.9 g/cc

El grosor

5.0 mmT
Dureza
20 de la orilla 00
Constante dieléctrica@1MHz
2.9 MHz
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C

Tensión de ruptura dieléctrica

VAC > 5500
Conductividad térmica
1.5 W/mK
Resistencia por volumen

1.0*1012Ohm-cm

 

 

Tamaños de las hojas estándar:

8" x 16" (203 mm x 406 mm)

 

Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.

 

5.0mmt Pad térmico de silicona naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional para comer 0
 

 
 
 

Equipo independiente de I+D

 

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5.0mmt Pad térmico de silicona naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional para comer 1
 
Preguntas frecuentes

 

P: ¿Hay un precio de promoción para los grandes compradores?

R: Sí, tenemos un precio de promoción para grandes compradores.

P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: +86 18153789196

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