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Inicio Productoscojín termal del disipador de calor

4.5 mm 5.0 Mhz Pads aislantes de disipadores térmicos de silicona para módulos de memoria

4.5 mm 5.0 Mhz Pads aislantes de disipadores térmicos de silicona para módulos de memoria

  • 4.5 mm 5.0 Mhz Pads aislantes de disipadores térmicos de silicona para módulos de memoria
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4.5 mm 5.0 Mhz Pads aislantes de disipadores térmicos de silicona para módulos de memoria
Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Ziitek
Número de modelo: TIF1180-30-06UF Accesorio térmico
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 PC
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cantón de los 25*24*13cm
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 piezas/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Certificación: ISO9001 Palabra clave: cojín termal del hueco
Gravedad específica: 3,0 g/cc El material: De polietileno
Resistencia de volumen: 2.3*1013 Ohm-cm Nombre: 5.0 MHz Moldabilidad para piezas complejas Pad de disipador de calor para módulos de memoria
Alta luz:

4Pads aislantes de disipadores térmicos de silicona de.5 mm

,

5Los materiales utilizados para la fabricación de las placas de aluminio de aluminio de aluminio

,

módulos de memoria y almohadillas de disipador de calor

5.0 MHz Moldabilidad para piezas complejas Pad de disipador de calor para módulos de memoria

 

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento en el uso.Además los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.

 

TIF100-30-06UF-Serie-Datasheet-.pdf

 

El ZiitekLas condiciones de los productos de la categoría 1 se aplicarán a los productos de las categorías 1 y 2 del presente anexo.es una almohadilla de separación con base en silicona, térmicamente conductiva. Su construcción sin reforzamiento permite un cumplimiento adicional. Este producto tiene baja dureza, es conformable y es aislante eléctricamente.La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con la facilidad de manejo.

 


 

75±5 00 en la orilla
<El color:Blanco
Aplicaciones

 

 
Propiedades típicas deLas condiciones de los productos de la categoría 1 se aplicarán a los productos de las categorías 1 y 2 del presente anexo.
 
Nombre del producto

Las condiciones de los productos de la categoría 1 se aplicarán a los productos de las categorías 1 y 2 del presente anexo.Serie

El color
Blanco
Construcción y composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica

Gravedad específica

3.0 g/cc

El grosor

4.5 mmT
Dureza
75±5 00 en la orilla
Constante dieléctrica@1MHz
5.0 MHz
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C

Tensión de ruptura dieléctrica

VAC > 5500
Conductividad térmica
3.0 W/mK
Resistencia por volumen

2.3*1013Ohm-cm

 
 

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y el resto de los componentes

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm) y el resto de los componentes

 

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

4.5 mm 5.0 Mhz Pads aislantes de disipadores térmicos de silicona para módulos de memoria 0
 

 
 
 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

 

4.5 mm 5.0 Mhz Pads aislantes de disipadores térmicos de silicona para módulos de memoria 1
 
Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: +86 18153789196

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