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Inicio ProductosPegamento conductor termal del silicón

la temperatura ambiente baja adhesiva de la viscosidad de la contracción del silicón conductor termal 1.2W/mK curó

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Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: RoHS
Número de modelo: TIS580-12
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 10Kg
Precio: 1-100USD/KG
Detalles de empaquetado: 1KG/CAN
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000kg/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Material: Adhesivo de silicona Palabra clave: Contracción y viscosidad bajas
Tiempo de curación total: 3-7 días (25℃) dureza: 25 (orilla A)
Nombre: pegamento termalmente conductor del silicón Característica: desalcoholizado, 1 componente, curación de la temperatura ambiente
Alta luz:

pegamento de enlace termal

,

pegamento conductor de alta temperatura

,

Contracción baja adhesiva del silicón conductor termal

Contracción baja adhesiva curada temperatura ambiente y viscosidad del silicón conductor termal

Perfil de compañía

La compañía de Ziitek es fabricante de reemisores de isofrecuencia conductores termales, materiales termales del interfaz del punto de temperatura de fusión baja, aisladores conductores termales, termalmente cintas conductoras, eléctricamente y termalmente los cojines conductores y la grasa termal, plástico conductor termal, goma de silicona, silicón del interfaz hace espuma, los productos cambiantes de los materiales de la fase, con el equipo de prueba bien equipado y la fuerza técnica fuerte.

 

 

La serie TIS™580-12 es desalcoholizada, 1 componente, pegamento conductor del silicón de la curación de la temperatura ambiente termalmente. Posee la buenas conducción y adherencia de calor hacia componentes electrónicos. Puede ser curada a un elastómero más alto de la dureza, lleva atado firmemente a los substratos resultar más bajo abajo de impedancia termal. Así, la transferencia de calor entre fuente de calor, disipador de calor, placa madre, cubierta del metal se hará eficaz.

 

La serie TIS™580-12 posee la alta conductividad termal, aislamiento eléctrico excelente y es lista para utilizar.

La serie TIS™580-12 tiene la adherencia excelente a revestir con cobre, de aluminio, inoxidable, etc. Pues esto es un sistema desalcoholizado, no corroerá, especialmente, superficies de metal.

 

Ficha técnica de la serie TIS580-12 (E) - REV01.pdf

 

Característica

 

> Buena conductividad termal: 1.2W/mK

> Buena maniobrabilidad y buena adherencia

> Contracción baja

> La viscosidad baja, lleva a la superficie vacío-libre

> Buena resistencia solvente, resistencia de agua

> Una vida laboral más larga

> Resistencia de choque termal excelente

 

Uso

 

Utilizó principalmente en substituir la goma y los cojines termal-conductores, que encuentra actualmente en pegamentos de Gap-relleno o conducción de calor entre la placa madre del LED y el disipador de calor de aluminio, módulo del poder más elevado y disipador de calor eléctricos. Los métodos tradicionales tales como aletas y fijación de los tornillos pueden ser substituidos aplicando TIS580-12, resultando una conducción termal de Gap-relleno más confiable, dirección simplificada y más rentable.
E.g. Uso masivo en circuitos integrados en ordenador portátil, microprocesador, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, escondrijo, circuitos integrados, traductor de DC/AC, IGBT y otros módulos de poder, encapsulación de semiconductores, interruptores de la retransmisión, rectificadores y transfomers
 

 

Valores típicos de TISTM 580-12

 

Aspecto Goma blanca Método de prueba
Densidad (g/cm3,25℃) 1,2 ASTM D297
tiempo Tachuela-libre (minuto, 25℃) ≤20 *****
Tipo de la curación (1-component) Desalcoholizado *****
℃ Brookfield de Viscosity@25 (fresco) 5000 cps ASTM D1084
Tiempo de curación total (d, 25℃) 3-7 *****
Alargamiento (%) ≥150 ASTM D412
Dureza (orilla A) 25 ASTM D2240
Lap Shear Strength (MPa) ≥2.0 ASTM D1876
Fuerza de cáscara (N/mm) >3.5 ASTM D1876
Temperatura de la operación (℃) -60~250 *****
Resistencia de volumen (Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
Fuerza dieléctrica (KV/mm) 21 ASTM D149
Constante dieléctrica (1.2MHz) 2,9 ASTM D150
Conductividad termal con (m·K) 1,2 ASTM D5470
Retardancia de la llama UL94 V-0 E331100

 

Paquete:
300ml/tube
 
 
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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: +86 18153789196

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