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Inicio Productoscojín la termal del silicón

Nuevo bajo aislamiento conductor desarrollado de la hoja 1.5W/M-K del silicón del semiconductor del costo 2.13g/Cc termalmente para la tarjeta de la exhibición

Nuevo bajo aislamiento conductor desarrollado de la hoja 1.5W/M-K del silicón del semiconductor del costo 2.13g/Cc termalmente para la tarjeta de la exhibición

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Nuevo bajo aislamiento conductor desarrollado de la hoja 1.5W/M-K del silicón del semiconductor del costo 2.13g/Cc termalmente para la tarjeta de la exhibición
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: Serie de TIF1120-05E
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000pcs
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cantones de los 24*23*12cm
Tiempo de entrega: 3-5 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
grueso: 3.0mmT Gravedad específica: 2,13 g/cc
Voltaje de avería dieléctrica: >5000 VAC Conductividad termal: 1.5W/m-K
Color: Azul
Alta luz:

Del semiconductor hoja conductora del silicón termalmente

,

Hoja termalmente conductora 1.5W/M-K del silicón

,

cojín termal del silicón 2.13g/cc

Nuevo bajo aislamiento conductor desarrollado de la hoja 1.5W/M-K del silicón del semiconductor del costo 2.13g/Cc termalmente para la tarjeta de la exhibición


El cojín termal del silicón de la serie de TIF1120-05E es un producto con funcionamiento y economía. Es un cojín termal único con permeabilidad baja del aceite, resistencia termal baja, alta suavidad y alta conformidad. Puede trabajar estable en -40℃~160℃ y cumplir el requisito de UL94V0.
 
Características
> buen conductor termal: 1.5W/mK
> disponible adentro varía grueso
> la UL reconoció
> gama amplia de hardnesses disponibles
> la alta superficie de la tachuela reduce resistencia de contacto

> Eléctricamente aislando


Usos
>Lámparas del Lit del LED TV/del LED
> CD-ROM, enfriamiento DVD-ROM
> Adaptadores de SAD-DC
> CPU
> Módulos de la memoria
>routeres
>Hardware de la telecomunicación

> Electrónica portátil del PDA

> tarjeta de la exhibición

> tablero del mainboard/de madre

> Infraestructura informática

> Navegación GPS y otros dispositivos portátiles

 

TIF100-05E Datasheet-REV02.pdf

 

 
                                            Propiedades típicas de las series de TIF1120-05E
 
Color
Azul
Representación visual
Grueso compuesto
Impedancia termal @10psi
(℃-en el ² /W)
Construcción y
Compostion
Elastómero de silicón llenado de cerámica
***
10mils/0,254 milímetros
0,16
20mils/0,508 milímetros
0,20
Gravedad específica
2,13 g/cc
ASTM D297
30mils/0,762 milímetros
0,31
40mils/1,016 milímetros
0,36
Gama del grueso 0,010" - 0,200"
ASTM C351
50mils/1,270 milímetros
0,42
60mils/1,524 milímetros
0,48
Dureza
35Shore 00
ASTM 2240
70mils/1,778 milímetros
0,53
80mils/2,032 milímetros
0,63
Voltaje de avería dieléctrica

 

>5000 VAC
ASTM D412
90mils/2,286 milímetros
0,73
100mils/2,540 milímetros
0,81
Los Continuos utilizan a temporeros

 

-40 a 160℃
***
110mils/2,794 milímetros
0,86
120mils/3,048 milímetros
0,93
Desgasificación (TML)
0,55%
ASTM E595
130mils/3.302m m
1,00
140mils /3.556 milímetro
1,08
Constante dieléctrica
5,5 megaciclos
ASTM D150
150mils/3,810 milímetros
1,13
160mils/4,064 milímetros
1,20

 

Resistencia de volumen
4.0X10”
Ohmímetro
ASTM D257
170mils/4,318 milímetros
1,24
180mils/4,572 milímetros
1,32
Grado del fuego
94 V0
equivalente
UL
190mils/4,826 milímetros
1,41
200mils/5,080 milímetros
1,52
Conductividad termal
1.5W/m-K
ASTM D5470
Visua l ASTM D751
ASTM D5470

Tamaños estándar de las hojas:


8" x 16" (203m m x 406m m) 16" x 18" (406m m x 457m m)
Las formas cortadas con tintas individuales de la serie de TIF™ pueden ser suministradas.

 

Plazo de empaquetado de los detalles y de ejecución

 

El empaquetado del cojín termal

película del ANIMAL DOMÉSTICO 1.with o espuma-para la protección

2. tarjeta de papel del uso para separar cada capa

3. interior y exterior del cartón de la exportación

4. reunión con los clientes requisito-modificados para requisitos particulares

 

Plazo de ejecución: Cantidad (pedazos): 5000

Est. Tiempo (días): Para ser negociado

 

Pegamento sensible de Peressure:

Pegamento de la petición en un lado con el sufijo “A1”.

Pegamento de la petición en lado doble con el sufijo “A2”.

 

Refuerzo: El tipo de las hojas de la serie de TIF™ puede añadir con la fibra de vidrio reforzada.

 

Nuevo bajo aislamiento conductor desarrollado de la hoja 1.5W/M-K del silicón del semiconductor del costo 2.13g/Cc termalmente para la tarjeta de la exhibición 0

 

Perfil de compañía

Con capacidades profesionales del R&D y experiencias de más de 13 años en industria termal del material del interfaz, compañía de Ziitek propias muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas de la base. Nuestra meta es proporcionar calidad y productos competitivos a nuestros clientes por todo el mundo que apuntan para la cooperación a largo plazo del negocio.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: +86 18153789196

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