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enfriamiento material del ordenador portátil de los semiconductores del poder del cojín del cambio de fase del PCM 2.2g/Cc

enfriamiento material del ordenador portátil de los semiconductores del poder del cojín del cambio de fase del PCM 2.2g/Cc

    • 2.2g/Cc PCM Phase Change Material Pad Power Semiconductors Laptop Cooling
    • 2.2g/Cc PCM Phase Change Material Pad Power Semiconductors Laptop Cooling
    • 2.2g/Cc PCM Phase Change Material Pad Power Semiconductors Laptop Cooling
  • 2.2g/Cc PCM Phase Change Material Pad Power Semiconductors Laptop Cooling

    Datos del producto:

    Lugar de origen: China
    Nombre de la marca: Ziitek
    Certificación: RoHS
    Número de modelo: TIC800Y

    Pago y Envío Términos:

    Cantidad de orden mínima: 1000pcs
    Precio: 0.1-10 USD/PCS
    Detalles de empaquetado: LOS 24*23*12CM
    Tiempo de entrega: 3-6 días del trabajo
    Condiciones de pago: T/T
    Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
    Contacto
    Descripción detallada del producto
    Palabra clave: Cambio de fase termal amarillo obediente de RoHS Applicatoin: Semiconductores del poder
    Densidad: 2.2g/cc Conductividad termal: 0,95 W/mK
    temporeros de la transición de fase: 50℃~60℃ Material: cojín del cambio de fase
    Alta luz:

    Material termal del cambio de fase

    ,

    cojín termal del cambio de fase

    Los semiconductores del poder aplicaron el TIC termal amarillo obediente 800Y del pcm del cojín del cambio de fase de RoHS

    Con una amplia gama, la buena calidad, los precios razonables y los diseños elegantes, materiales conductores termales del interfaz de Ziitek se utilizan extensivamente en Mainboards, tarjetas de VGA, cuadernos, DDR&DDR2 productos, CD-ROM, LCD TV, productos de PDP, productos del poder del servidor, abajo de las lámparas, de las lámparas de los proyectores, de calle, de las lámparas de la luz del día, de los productos del poder del servidor del LED y de otros.

     

    La serie de TIC™800Y es material termal del interfaz del punto de temperatura de fusión baja. En 50℃, la serie de TIC™800Y comienza a ablandar y a fluir, llenando las irregularidades microscópicas de la solución termal y de la superficie del paquete del circuito integrado, de tal modo reduciendo resistencia termal. La serie de TIC™800Y es un sólido flexible en la temperatura ambiente y libre sin el refuerzo de los componentes que reducen funcionamiento termal.

    La serie de TIC™800Y no muestra ninguna degradación de funcionamiento termal después del ℃ de 1.000 hours@130, o después de 500 ciclos, de -25℃ al material 125℃.The ablanda y no cambia completamente el estado dando por resultado la migración mínima (bombee hacia fuera) en las temperaturas de funcionamiento.


    Características


    > 0.024℃-en la resistencia termal de /W del ²
    > naturalmente pegajoso en la temperatura ambiente, ningún pegamento requerido
    > ningún precalientamiento del disipador de calor requerido


    Usos


    > Microprocesadores de alta frecuencia
    > cuaderno y PC de escritorio
    > servicios del ordenador
    > módulos de la memoria
    > microprocesadores del escondrijo
    > IGBTs

     

     

    Propiedades típicas de las series de TIC™800Y

     

    Nombre de producto
    TICTM 803Y
    TICTM 805Y
    TICTM 808Y
    TICTM 810Y
    Normas de pruebas
    Color
    Amarillo
    Amarillo
    Amarillo
    Amarillo
    Representación visual
    Grueso compuesto
    0,003"
    (0.076m m)
    0,005"
    (0.126m m)
    0,008"
    (0.203m m)
    0,010"
    (0.254m m)
     
    Tolerancia del grueso
    ±0.0006”
    (±0.016mm)
    ±0.0008”
    (±0.019mm)
    ±0.0008”
    (±0.019mm)
    ±0.0012”
    (±0.030mm)
     
    Densidad
    2.2g/cc
    Picnómetro del helio
    Temperatura del trabajo
    -25℃~125℃
     
    temperatura de transición de fase
    50℃~60℃
     
    Determinación de temperatura
    70℃ por 5 minutos
     
    Conductividad termal
    0,95 W/mK
    ASTM D5470 (modificado)
    Lmpedance termal @ 50 PSI (345 KPa)
    0.021℃-en el ² /W
    0.024℃-en el ² /W
    0.053℃-en el ² /W
    0.080℃-en el ² /W
    ASTM D5470 (modificado)
    0.14℃-cm ² /W
    0.15℃-cm ² /W
    0.34℃-cm ² /W
    0.52℃-cm ² /W
     

    Gruesos estándar:
    0,003" (0.076m m) 0,005" (0.127m m) 0,008" (0.203m m) 0,010" (0.254m m)
    Consulte el grueso alterno de la fábrica.


    Tamaños estándar:
    9" x 18" (228m m x 457m m) 9" x 400 (228m m los x 121M)
    Las series TIC™800 se suministran un papel blanco del lanzamiento y un trazador de líneas inferior. La serie TIC™800 está disponible en beso cortó un trazador de líneas extendido de la etiqueta del tirón o formas cortadas con tintas individuales.


    Pegamento sensible de Peressure:
    El pegamento sensible de Peressure no es aplicable para los productos de la serie TIC™800.


    Refuerzo:
    No hay refuerzo necesario.

     
    enfriamiento material del ordenador portátil de los semiconductores del poder del cojín del cambio de fase del PCM 2.2g/Cc 0
     

    ¿Por qué elíjanos?

     

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    contrato de la garantía 6.Quality

     

    Q: ¿Cuál es el método de prueba de la conductividad termal dado en la hoja de datos?
    : Todos los datos en la hoja son reales probados. El disco caliente y ASTM D5470 se utilizan para probar la conductividad termal.

    Contacto
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Persona de Contacto: Sales Manager

    Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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