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| Lugar de origen: | China |
| Nombre de la marca: | Ziitek |
| Certificación: | RoHS |
| Número de modelo: | TIC800Y |
| Cantidad de orden mínima: | 1000pcs |
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| Precio: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalles de empaquetado: | LOS 24*23*12CM |
| Tiempo de entrega: | 3-6 días del trabajo |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 1000000 PC/mes |
| Palabra clave: | Cambio de fase térmica amarilla compatible con RoHS | Aplicación: | Semiconductores de potencia |
|---|---|---|---|
| Densidad: | 2,2 g/cc | Conductividad térmica: | 0,95 W/mK |
| temperatura de transición de fase: | 50 ℃ ~ 60 ℃ | Material: | almohadilla de cambio de fase |
| Alta luz: | material termal del cambio de fase,cojín termal del cambio de fase,material del cambio de fase del PCM 2.2g/Cc |
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Semiconductores de potencia aplicados Cumple con RoHS Almohadilla de cambio de fase térmica amarilla pcm TIC 800Y
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz termoconductoresse utilizan ampliamente en placas base, tarjetas VGA, computadoras portátiles, productos DDR y DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de energía para servidores, lámparas empotradas, focos, farolas, lámparas de luz diurna, productos de energía para servidores LED y otros.
La serie TIC™800Yes un material de interfaz térmica de bajo punto de fusión.A 50 ℃, la serie TIC™800Y comienza a ablandarse y fluir, rellenando las irregularidades microscópicas tanto de la solución térmica como de la superficie del paquete del circuito integrado, lo que reduce la resistencia térmica. La serie TIC™800Y es un sólido flexible a temperatura ambiente y autónomo. sin elementos de refuerzo que reduzcan el rendimiento térmico.
La serie TIC™800Yno muestra degradación del rendimiento térmico después de 1000horas @ 130 ℃, odespués de 500 ciclos, de -25 ℃ a 125 ℃. El material se ablanda y no cambia completamente de estado, lo que da como resultado una migración mínima (bombeo) a las temperaturas de funcionamiento.
Características
> 0,024 ℃-in²/W de resistencia térmica
> Naturalmente pegajoso a temperatura ambiente, no requiere adhesivo
> No se requiere precalentamiento del disipador de calor
Aplicaciones
> Microprocesadores de alta frecuencia
> Computadoras portátiles y de escritorio
> Servidores Informáticos
> Módulos de memoria
> Chips de caché
> IGBT
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Propiedades típicas deSerie TIC™800Y
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nombre del producto
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TICTM803Y
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TICTM805Y
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TICTM808Y
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TICTM810Y
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Estándares de prueba
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Color
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Amarillo
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Amarillo
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Amarillo
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Amarillo
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Visual
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Espesor compuesto
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0.003"
(0,076 mm) |
0.005"
(0,126 mm) |
0.008"
(0,203 mm) |
0.010"
(0,254 mm) |
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Tolerancia de grosor
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±0.0006"
(±0,016 mm) |
±0.0008"
(±0,019 mm) |
±0.0008"
(±0,019 mm) |
±0.0012"
(±0,030 mm) |
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Densidad
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2,2 g/cc
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Picnómetro de helio
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Temperatura de trabajo
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-25 ℃ ~ 125 ℃
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temperatura de transición de fase
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50 ℃ ~ 60 ℃
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Conductividad térmica
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0,95 W/mK
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ASTM D5470 (modificado)
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Impedancia térmica @ 50 psi (345 KPa)
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0.021℃-in²/W
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0.024℃-in²/W
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0.053℃-in²/W
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0,080 ℃-in²/W
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ASTM D5470 (modificado)
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0,14 ℃-cm²/W
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0,15 ℃-cm²/W
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0,34 ℃-cm²/W
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0,52 ℃-cm²/W
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Espesores estándar:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
Consulte el espesor alternativo de fábrica.
Tamaños estándar:
9" x 18" (228 mm x 457 mm) 9" x 400' (228 mm x 121 M)
La serie TIC™800 se suministra con un papel antiadherente blanco y un revestimiento inferior.La serie TIC™800 está disponible en semicorte, forro con lengüeta extendida o formas troqueladas individuales.
Adhesivo sensible a la presión:
El adhesivo sensible a la presión no se aplica a los productos de la serie TIC™800.
Reforzamiento:
No es necesario refuerzo.
Por qué elegirnos ?
1. Nuestro mensaje de valor es "Hazlo bien la primera vez, control de calidad total".
2. Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz termoconductores
3. Productos de ventaja competitiva.
4.Contrato de confidencialidad Contrato de Secreto Empresarial
5. Oferta de muestra gratis
6. Contrato de garantía de calidad
| P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos? | ||||||||
| R: Todos los datos en la hoja son probados reales. Hot Disk y ASTM D5470 se utilizan para probar la conductividad térmica. |
Persona de Contacto: Miss. Dana
Teléfono: +86 18153789196
