Name: Fabrica de venta caliente Pads térmicos personalizables de 7,5 W/MK para módulos de memoria
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Serie de TIF700P
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Fabrica de venta caliente Pads térmicos personalizables de 7,5 W/MK para módulos de memoria

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	Serie de TIF700P

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000pcs
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	Envases de cartón de 12 cm
Tiempo de entrega:	3-5 días del trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	Fabrica de venta caliente Pads térmicos personalizables de 7,5 W/MK para módulos de memoria	Aplicación:	Módulos de memoria
Gravedad específica:	3.3 g/cc	Dureza:	45 Costa 00
Los Continuos utilizan a temporeros:	-40 a 160℃	Palabras clave:	Pad térmico
Conductividad térmica:	7.5W/m-K
Resaltar:	cojín conductor del calor , cojín de enfriamiento termal , Cojines termales para los módulos de la memoria de RDRAM

Venta de fábrica caliente Pads térmicos personalizables de 7.5W/MK para módulos de memoria

La serie TIFTM700Pse aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálica.Su construcción no reforzada permite un cumplimiento adicionalEste producto tiene una baja dureza, es conformable y es aislante eléctricamente.

TIF700P-Series-Datasheet.pdf Las fuentes de datos de la serie TIF700P son las siguientes:

Fabrica de venta caliente Pads térmicos personalizables de 7,5 W/MK para módulos de memoria 0

Características

> Buena conductividad térmica:7.5 W/mK
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores

Aplicaciones

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)

Propiedades típicas de la serie TIF700P
El color	Es gris.	Visuales	espesor del compuesto	Impedancia térmica @10psi
				(°C-en2/O)
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica	¿Qué quieres decir?	10 mil / 0,254 mm	0.16
			20 mil / 0,508 mm	0.2
Gravedad específica	3.3 g/cc	Las demás partidas	30 millas / 0,762 mm	0.31
			40 millas / 1,016 mm	0.36
Rango de espesor	0.020" - "0.200"	Las demás partidas	50 millas / 1.270 mm	0.42
			60 millas / 1,524 mm	0.48
Dureza	45 Costa 00	Las demás partidas	70 millas / 1.778 mm	0.53
			80 millas / 2,032 mm	0.63
Tensión de ruptura dieléctrica	VAC > 5500	Las demás partidas	90 millas / 2.286 mm	0.73
			100 millas / 2.540 mm	0.81
Temperatura de funcionamiento	-40 ~ 160 °C	¿Qué quieres decir?	110 millas / 2.794 mm	0.86
			120 millas / 3.048 mm	0.93
Desgasificación ((TML)	0.30%	Las demás partidas	130 milímetros / 3,302 mm	1
			140 millas /3.556 mm	1.08
Constante dieléctrica	4.5 MHz	Las especificaciones de la norma ASTM D150	150 millas / 3,810 mm	1.13
			160 millas / 4,064 mm	1.2
Resistencia por volumen	1.0X1012Otros instrumentos de ensayo	Las demás partidas	170 millas / 4,318 mm	1.24
			180 millas / 4.572 mm	1.32
Calificación de fuego	94 V0	UL equivalente	190 millas / 4.826 mm	1.41
			200 millas / 5.080 mm	1.52
Conductividad térmica	7.5 W/mK	Las demás partidas	Visión I/ ASTM D751	Las demás partidas

Tamaños de las hojas estándar:

8" x 16" (203 mm x 406 mm) 16" x 18" (406 mm x 457 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.

Adhesivos sensibles a la presión:

Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:

El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.

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Perfil de la empresa

Empresa Ziitekesun fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.

Cultura de los Ziitek

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, control de calidad total

Efectividad:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

etiqueta:

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín conductor del calor,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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El material: Elastómero de silicona relleno de cerámica

Fabrica de venta caliente Pads térmicos personalizables de 7,5 W/MK para módulos de memoria

Fabrica de venta caliente Pads térmicos personalizables de 7,5 W/MK para módulos de memoria

cojín conductor del calor

cojín de enfriamiento termal

Cojines termales para los módulos de la memoria de RDRAM

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín conductor del calor,

cojín de enfriamiento termal