Name: El uso de la tecnología de procesamiento de datos (CPU) es un requisito básico para la fabricación de equipos de procesamiento de datos.
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Cojín termal de TIF1120-30-05US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Inicio Productos Cojín termal de la CPU

El uso de la tecnología de procesamiento de datos (CPU) es un requisito básico para la fabricación de equipos de procesamiento de datos.

Datos del producto:

Lugar de origen:	PORCELANA
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL
Número de modelo:	Cojín termal de TIF1120-30-05US

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 PC
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-8 días del trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000pcs/month

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Cojín termal obediente de RoHS 3.0mmt Gap para el cojín termal de la CPU de la infraestructura	Certificaciones:	Las condiciones de los certificados de calidad
Solicitud:	Almohadilla térmica para CPU de infraestructura	Espesor:	3.0mmT
Palabra clave:	Pad de separación térmica	Temperatura de uso continuo:	-40 a 200℃
Conductividad térmica:	3.0W/mK	Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica
Resaltar:	cojín termal de la CPU 3.0mmt , cojín termal de la CPU de los rohs , cojín termal de la infraestructura informática para la CPU

Almohadilla térmica RoHS de 3,0 mm para CPU de infraestructura

Perfil de la empresa

Ziitek Electronic Materialy Technology Ltd. esuna empresa de I+D y producción, tenemosmuchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeequipos de producción avanzados y procesos optimizados, puede proporcionar variassoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.TIF

®^{está disponible en formas personalizadas y diversas.}utiliza un proceso especial, con silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama para hacer que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica. Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.Características:

> Cumple con RoHS 1,5 W/mK

> Reconocido por UL
> Reforzado con fibra de vidrio para resistencia a pinchazos, cizallamiento y desgarro 3 W/mK
> Construcción de fácil liberación
> Aislante eléctricamente
> Alta durabilidad
Aplicaciones:

> Fuente de alimentación LED a prueba de lluvia

> Fuente de alimentación LED impermeable
> Módulo LED SMD
> Tira LED flexible, barra LED
> Panel de luz LED
> Luz de suelo LED
> Enrutadores
> Dispositivos médicos
> Productos electrónicos de audición
> Vehículo aéreo no tripulado (UAV)
> Fotovoltaica
> Comunicación de señal
> Vehículo de nueva energía
> Chip de placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA
Propiedades típicas de TIF

®^{está disponible en formas personalizadas y diversas.}Propiedad
Valor	Método de prueba		Color
Azul	Visual		Construcción y composición
Elastómero de silicona con relleno cerámico	******		Voltaje de ruptura (V/mm)
3,0	ASTM D792		Rango de espesor (pulgada/mm)
0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374	(0,25~0,50)
	(0,75~5,00)	Dureza
50 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240	Temperatura de funcionamiento recomendada
-40 a 200℃	******		Voltaje de ruptura (V/mm)
≥5500	ASTM D149		Constante dieléctrica
7,0 MHz	ASTM D150		Resistividad volumétrica
＞1.0X10	12^Ohm-metroASTM D257		Clasificación de inflamabilidad
V-0	UL 94 (E331100)		Conductividad térmica
3,0 W/m-K	ISO22007		3,0 W/m-K
	ISO22007		Especificación del producto

Espesores del producto: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).

Tamaños del producto: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)
Códigos de componentes:

Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).

Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).
La serie TIF

®^{está disponible en formas personalizadas y diversas.} Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
¿Por qué elegirnos?

1. Nuestro mensaje de valor es "Hágalo bien a la primera, control total de calidad".

2. Nuestras competencias básicas son los materiales de interfaz conductores térmicos

3. Productos de ventaja competitiva.

4. Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto comercial

5. Oferta de muestra gratuita

6. Contrato de garantía de calidad

Preguntas frecuentes

El uso de la tecnología de procesamiento de datos (CPU) es un requisito básico para la fabricación de equipos de procesamiento de datos. 1
P: ¿Aceptan pedidos personalizados?

R: Sí, bienvenidos a pedidos personalizados. Nuestros elementos personalizados incluyen dimensiones, forma, color y recubrimiento adhesivo en uno o dos lados o fibra de vidrio recubierta. Si desea realizar un pedido personalizado, por favor ofrezca un dibujo o deje su información de pedido personalizado.

etiqueta:

cojín termal del gpu del ordenador portátil,

cojín de enfriamiento de la CPU,

cojín termal del cuaderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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