Pasta térmica de silicona para transferencia de calor y prevención de sobrecalentamiento en dispositivos electrónicos

• Baja resistencia térmica
• Alta conductividad térmica
• Excelente humedecibilidad, capaz de humedecer completamente la superficie de contacto y eliminar los huecos de aire
• Largo tiempo de funcionamiento, no tóxico y respetuoso del medio ambiente

• Módulos de memoria RDRAM
• Soluciones térmicas de micro tubos de calor
• Unidades de control de motores para automóviles
• Hardware de telecomunicaciones
• Productos electrónicos portátiles de mano
• Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
• Iluminación LED
• El chip ASIC
• Relleno de la interfaz de la CPU, la GPU y el módulo de disipación de calor
• Unidad de control del vehículo

Disponible en 0.5kg, 1kg y 2kg especificaciones de embalaje.

Conservar entre 5°C y 25°C con una humedad máxima del 70%. No almacenar en congelador o refrigerador a menos de 0°C. El método de eliminación segura no requiere protección especial.Conservar a baja temperatura y en condiciones secasPara obtener métodos detallados, consulte la ficha de datos de seguridad del producto.

Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y ventas de materiales de interfaz térmica (TIM).y soluciones integrales de gestión térmicaNuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que soportan almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento.hojas/películas térmicas de grafito, cinta térmica de doble cara, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas de cerámica térmica, materiales de cambio de fase, grasa térmica y más.

La grasa térmica es un material de interfaz térmica (TIM) similar a una pasta que se utiliza principalmente para llenar las irregularidades superficiales microscópicas y los huecos de aire entre una fuente de calor y un disipador de calor.

La grasa térmica llena los huecos microscópicos y las irregularidades superficiales entre las superficies de apareamiento, sustituyendo el aire de baja conductividad y mejorando la transferencia de calor de la fuente de calor al disipador de calor.

La grasa térmica se usa comúnmente para CPU, GPU, semiconductores de potencia, LED y otros dispositivos electrónicos que requieren una capa de interfaz térmica muy delgada.

No, una capa demasiado gruesa de grasa térmica puede aumentar la resistencia térmica.La cantidad y el grosor de la aplicación deben controlarse cuidadosamente para lograr una interfaz térmica óptima..

La extracción se refiere al desplazamiento o migración de un TIM del área de interfaz debido a ciclos térmicos repetidos y tensiones mecánicas.Esto puede aumentar la resistencia térmica y reducir el rendimiento térmico.

Durante la exposición prolongada a altas temperaturas, algunas grasas térmicas pueden experimentar evaporación, cambios estructurales o cambios en las propiedades reológicas.Estos cambios pueden afectar el contacto de la interfaz y el rendimiento térmico..