Name: 6.5W/m-K Pad de gel de silicio térmicamente conductor para equipos de telecomunicaciones
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF700NES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Inicio Productos Cojín termal de la CPU

6.5W/m-K Pad de gel de silicio térmicamente conductor para equipos de telecomunicaciones

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	TIF700NES

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000pcs
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	241312 cm de cartones
Tiempo de entrega:	3-5 días de trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Lámina de gel de sílice conductora térmica, almohadilla de relleno de huecos térmicos para equipos d	Palabras clave:	cojín termal del reemisor de isofrecuencia
Espesor:	0.02 ~ 0.2 pulgadas ((0.50 ~ 5.0 mm)	Peso específico:	3.4 g/cc
Voltaje de descomposición dieléctrica:	> 5500 VAC	conductividad térmica:	6.5W/m-K
El color:	GRIS	Temperatura operativa:	-45~200℃
Aplicación:	Equipo de telecomunicación
Resaltar:	6Pad térmico de 0 , 5 W/m-K para telecomunicaciones , almohadilla térmica de CPU de gel de sílice

Lámina de gel de sílice conductora térmica, almohadilla de relleno de huecos térmicos para equipos de telecomunicaciones

Perfil de la empresa

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, los materiales de interfaz térmica conductora Ziitek se utilizan ampliamente en placas base, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR y DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de alimentación de servidores, lámparas descendentes, focos, farolas, lámparas de luz diurna, productos de alimentación de servidores LED y otros.

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Introducción del producto

TIF^®Los materiales de interfaz térmicos conductivos de la serie 700NES se aplican para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Características

> Excelente conductividad térmica: 6.5 W/mK
> Pegajoso de forma natural, no necesita más revestimiento adhesivo
> La alta conformidad se adapta a varios entornos de aplicación de presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

Aplicaciones

> Estructura de disipación de calor para radiadores
> Equipos de telecomunicaciones
> Electrónica automotriz
> Paquetes de baterías para vehículos eléctricos
> Televisores y lámparas LED

Propiedades típicas de TIF^®Serie 700NES
Propiedad	Valor	Método de prueba
Color	Gris	Visual
Construcción y composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica	***
Rango de grosor	0.02~0.2 pulgadas (0.50~5.0 mm)	ASTM D374
Dureza	12 Shore 00	ASTM 2240
Gravedad específica	3.4 g/cc	ASTM D792
Temperatura de uso continuo	-40 a 200℃	***
Tensión de ruptura dieléctrica	>5500 VAC	ASTM D149
Constante dieléctrica	7.0 MHz	ASTM D150
Resistividad volumétrica	1.0X10¹²Ohm-metro	ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad	94 V0	UL E331100
Conductividad térmica	6.5W/m-K	ASTM D5470

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos de los clientes: personalizado

Plazo de entrega:Cantidad (Piezas): 5000

Tiempo estimado (días): A negociar

6.5W/m-K Pad de gel de silicio térmicamente conductor para equipos de telecomunicaciones 0

¿Por qué elegirnos?

1. Nuestro mensaje de valor es ''Hazlo bien la primera vez, control de calidad total''.

2. Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz térmica conductiva.

3. Productos con ventaja competitiva.

4. Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto comercial.

5. Oferta de muestra gratuita.

6. Contrato de garantía de calidad.

Preguntas frecuentes:

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su tiempo de entrega?

R: Generalmente es de 3 a 7 días hábiles si los productos están en stock. o es de 7 a 10 días hábiles si los productos no están en stock, es según la cantidad.

P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratis o tiene un costo adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras sin cargo.

etiqueta:

cojín termal del gpu del ordenador portátil,

cojín de enfriamiento de la CPU,

cojín termal del cuaderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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