Para la disipación de calor del controlador de dominio de cabina inteligente montado en el vehículo, el gel térmico TIF es una buena opción

Las funciones clave de la cabina inteligente están integradas en un chip SOC. En el proceso de trabajo a largo plazo, el chip SOC necesita producir continuamente una poderosa potencia de computación,lo que resulta en un consumo de energía cada vez mayorPara garantizar la fiabilidad del SOC, se necesita una alta conductividad térmica y una alta fiabilidad de las soluciones de disipación de calor.La estructura de disipación de calor del chip SOC en la cabina inteligente es la siguiente:: chip + material de interfaz conductor térmico + caparazón metálica, y la brecha entre el chip y la caparazón metálica es relativamente pequeña.se recomienda una solución de gel conductor térmico.

Gel conductor térmico de dos componentes TIF:

Conductividad térmica: 1,5 ~ 5,0 W / mK, después de mezclar en proporción igual de dos componentes, se puede curar completamente a temperatura ambiente.que favorece la reducción del ciclo de producciónDespués de curar, habrá un cierto efecto de unión con la interfaz de contacto, y tiene buenas propiedades mecánicas.

No habrá ningún problema de flujo vertical en el proceso de uso a largo plazo, y no habrá ningún desliz de posición bajo la condición de vibración.sustituir el espesor general de la almohadilla térmica de corte por inyección, y diferente de la hoja de silicona general, esta serie de productos después del curado es seca y táctil, por lo que puede ser más ampliamente utilizada.

TIF gel conductor térmico de un solo componente:

Conductividad térmica: 1,5 ~ 7,0W / mk, parece grasa térmica, formada con la estructura, puede usar equipos de distribución automática para lograr una distribución precisa de pegamento,reducir en gran medida el desperdicio de materiales. Baja impedancia térmica, conforme a la clasificación de fuego UL94V0.La producción automatizada es propicio para mejorar la eficiencia de la producción y ahorrar costos laborales.