De la CPU a la IGBT: Guía de selección de pasta conductiva térmica y optimización de la gestión térmica

Con el continuo aumento de la densidad de potencia de los dispositivos electrónicos, la gestión térmica eficaz se ha convertido en un factor clave para garantizar la fiabilidad y el rendimiento del sistema.Desde la unidad central de procesamiento (CPU) de las computadoras personales hasta los IGBT en el campo de la electrónica de potencia, si el calor generado por los componentes electrónicos durante el funcionamiento no puede disiparse rápidamente, la temperatura aumentará bruscamente, lo que afectará al rendimiento del equipo,acortar su vida útil, e incluso causar mal funcionamiento.

El silicona térmicamente conductor es un tipo común de material de interfaz térmica, que se utiliza ampliamente en los sistemas de enfriamiento de varios dispositivos electrónicos debido a su excelente conductividad térmica.aplicación convenienteSin embargo, en respuesta a los diversos requisitos de los diferentes escenarios de aplicación, laCómo seleccionar y utilizar científicamente silicona conductiva térmica para lograr buenos resultados de gestión térmica sigue siendo un desafío práctico para los ingenieros.
La silicona térmicamente conductiva es un material compuesto similar a una pasta compuesto por una matriz de silicio orgánico y un relleno conductor.Su principio de funcionamiento es llenar los huecos microscópicos entre el disipador de calor y el elemento de calefacción, eliminar el aire entre las interfaces y establecer un canal de conducción de calor eficaz.Los principales indicadores de rendimiento de la silicona térmicamente conductora incluyen la conductividad térmica (normalmente entre 1 y 10 kPa)..2 a 25 W/m·K), resistencia térmica (significativamente afectada por el espesor y el área de contacto), rango de temperatura de funcionamiento (-40°C a 200°C), resistencia dieléctrica (importante para aplicaciones de aislamiento),y propiedades reológicas tales como viscosidad y tixotropíaAdemás, la estabilidad del rendimiento durante el uso a largo plazo, incluida la resistencia al envejecimiento, el secado y la capacidad de bombeo, también es un factor a considerar en las aplicaciones prácticas.

El silicona conductor térmico es un material clave para la gestión térmica en dispositivos electrónicos.La correcta selección y aplicación de este material tienen un impacto significativo en el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos.En el futuro, a medida que la densidad de potencia de los dispositivos electrónicos siga aumentando y los escenarios de aplicación se vuelvan más diversos,La tecnología de silicona conductora térmica se desarrollará hacia una conductividad térmica más alta, mejor estabilidad, y mayor inteligencia.