Escolta de la Gloria: Los materiales térmicos conductores Ziitek asisten al Vehículo Aéreo No Tripulado de Shanghai Terjin, salvaguardando la seguridad a baja altura en el Día de la Victoria del "Desfile Militar del 3 de Septiembre"

En la mañana del 3 de septiembre de 2025, se celebró una gran ceremonia en Beijing para conmemorar el 80 aniversario de la victoria de la Resistencia del Pueblo Chino contra la Agresión Japonesa y la Guerra Antifascista Mundial. Sobre la Plaza de Tiananmen, los aviones de combate surcaban el cielo, y en tierra, un flujo continuo de vehículos se movía. Se llevó a cabo un gran desfile militar. Este desfile militar fue de gran significado. Se exhibieron muchos tipos nuevos de equipos, entre los cuales los equipos no tripulados y anti-no tripulados, como componentes clave de las nuevas capacidades de combate de calidad, demostraron el desarrollo a pasos agigantados de la ciencia y la tecnología de la defensa nacional de China.

Detrás de este evento histórico y muy esperado, hubo incontables horas de meticulosa preparación y estricta protección. Los cientos de conjuntos de equipos de detección y defensa de vehículos aéreos no tripulados enviados por las Fuerzas Especiales de Shanghai sirvieron como el "escudo invisible" para garantizar la seguridad a baja altura en la escena. Una vez más, no decepcionaron y completaron con éxito la misión de seguridad, garantizando la seguridad del desfile militar.

El dispositivo de interferencia/bloqueo de vehículos aéreos no tripulados (UAV) de Shanghai Terjin es el componente central del sistema de defensa a baja altura. Durante la ejecución de las tareas, los chips de radiofrecuencia (RF Chips) de alta potencia internos y los procesadores de señal digital (DSP/FPGA) y otros componentes centrales generarán una gran cantidad de calor. Especialmente cuando se opera continuamente en entornos exteriores complejos durante todo el día, la disipación de calor plantea un desafío severo:

Riesgo de atenuación del rendimiento: La acumulación de calor conduce a un aumento de la temperatura de la unión del chip, causando "estrangulamiento térmico", lo que resulta en una distancia de blindaje más corta y una respuesta más lenta del equipo, lo que afecta directamente la efectividad de la seguridad.
Riesgo de fiabilidad del equipo: El funcionamiento a largo plazo a altas temperaturas acelerará el envejecimiento de los componentes electrónicos e incluso causará el tiempo de inactividad del sistema. En el contexto del apoyo a eventos importantes, cualquier mal funcionamiento menor es inaceptable.

Requisitos de adaptabilidad ambiental: El equipo debe ser capaz de soportar la exposición a la luz solar, la lluvia y los cambios de temperatura durante todo el día, y los materiales de disipación de calor deben poseer una excelente estabilidad a largo plazo y resistencia a la intemperie.
Por lo tanto, una solución de refrigeración eficiente, estable y fiable es la base física que asegura que el equipo de Shanghai Tekin esté siempre en buenas condiciones de funcionamiento y pueda completar con éxito las tareas sin ningún problema.

En respuesta a los requisitos de alta potencia, alta integración y alta fiabilidad del dispositivo de blindaje de vehículos aéreos no tripulados de Shanghai Terjin, Ziitek Electronics ha proporcionado una solución profesional de aplicación de materiales térmicos conductores para asegurar el funcionamiento "fresco" del equipo.

Entre el chip de RF de alta potencia y la carcasa de disipación de calor, hay una lámina de silicona conductora térmica TIF.

1. Al rellenar el espacio entre el chip y la carcasa metálica de blindaje o la placa base de disipación de calor con la lámina de silicona conductora térmica Mako, es posible rellenar eficazmente el espacio de aire, establecer un canal de alta conducción de calor y transferir rápidamente el calor generado por el chip a la carcasa del dispositivo y liberarlo al aire externo.
Excelente conductividad térmica: Ofrece una gama de conductividades térmicas: 1.2 - 25 W/m·K para la selección, cumpliendo con los requisitos de diferentes densidades de flujo de calor.
2. Aislamiento y resistencia a los golpes: El material en sí tiene excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, que pueden proteger el chip. Al mismo tiempo, es suave y tiene un efecto amortiguador, lo que lo hace adecuado para vibraciones y golpes en entornos móviles montados en vehículos y al aire libre.
3. Fácil instalación: Se puede preformar y tiene micro-adhesividad inherente, lo que lo hace conveniente para una instalación y mantenimiento rápidos, y adecuado para la producción a gran escala.

Entre el procesador central y el disipador de calor compacto, grasa de silicona conductora térmica TIG

1. Para chips de CPU/FPGA con espacio extremadamente limitado y altos requisitos de conductividad térmica, se debe adoptar la grasa de silicona conductora térmica MegaCool. Puede rellenar completamente las irregularidades microscópicas en la superficie del chip y el disipador de calor, logrando una baja resistencia térmica de contacto y realizando una disipación de calor eficiente.
Excelente conductividad térmica: Ofrece una gama de conductividades térmicas: 1.5 - 5.6 W/m·K para la selección.
2. Resistencia térmica ultra baja: La fórmula de relleno de alta pureza asegura una excelente conductividad térmica, reduciendo eficazmente la temperatura del chip central.
3. Estabilidad a alta temperatura: Resistente a altas temperaturas, no se cura, no gotea. Su rendimiento permanece sin cambios incluso bajo un funcionamiento a largo plazo a alta temperatura, asegurando que el equipo funcione de forma estable y continua.
 

El éxito de cada evento nacional es el resultado de los esfuerzos conjuntos de las empresas a lo largo de toda la cadena industrial. Shanghai Terjin, con su destacada fortaleza técnica, asegura la seguridad del espacio aéreo a baja altura en el país. Mientras tanto, Ziitek, con su excelente tecnología de materiales de conductividad térmica, salvaguarda silenciosamente el funcionamiento estable del equipo de vehículos aéreos no tripulados de Shanghai Terjin.

Ziitek Electronic Materials Technology se siente honrada de poder contribuir a la labor de seguridad para el desfile militar del Día de la Victoria del 9.3 de esta manera. Junto con Shanghai Terjin y todas las empresas nacionales, apreciamos profundamente nuestro sentido de patriotismo, cumplimos con la responsabilidad social de contribuir al país a través de la industria y construimos conjuntamente una sólida línea de defensa de seguridad a baja altura.