Aplicación de disipación de calorpasta térmica

Pasta térmicaes un material auxiliar utilizado para disipar el calor en dispositivos electrónicos y tiene una alta conductividad térmica.Su uso principal es conducir el calor de los dispositivos electrónicos de forma rápida y uniforme a un disipador de calor, ayuda a los dispositivos a mantener condiciones de funcionamiento estables en ambientes de alta temperatura.Las pastas térmicas funcionan utilizando partículas térmicamente conductoras en la sustancia de la pasta (como partículas de óxido metálico) para conducir el calor de una fuente de calor a un disipador de calorEstas partículas conductoras de calor actúan como un "puente térmico" en la pasta, conectando estrechamente las fuentes de calor y los radiadores, formando un canal conductor de calor eficaz.Al mismo tiempo, los ingredientes como el aceite de silicona en la pasta conductora térmica pueden llenar los huecos entre las superficies de contacto, reduciendo la resistencia térmica y mejorando la disipación de calor.

En los dispositivos electrónicos, el uso de pasta térmica puede resolver eficazmente el problema de la disipación de calor causada por un diseño térmico irrazonable, un flujo de calor excesivo,o una temperatura interna excesiva del dispositivoPuede evitar que los dispositivos se sobrecalienten, reducir la temperatura, extender la vida útil del dispositivo y mejorar la estabilidad y fiabilidad del dispositivo.Aunque la pasta térmicamente conductiva es una solución eficaz para la disipación de calor, no resuelve todos los problemas de disipación de calor.

En los escenarios de aplicación, la pasta térmica se utiliza a menudo para llenar el hueco entre la CPU y el disipador de calor, ayudando a conducir el calor emitido por la CPU al disipador de calor,manteniendo la temperatura de la CPU en un nivel en el que pueda funcionar de manera constanteAdemás, la pasta térmica también se puede aplicar a componentes electrónicos, aparatos eléctricos, electrodomésticos, LCD, LED, disipadores de calor de CPU y otros productos.aumento de la función de conducción térmica, llenar los huecos, desempeñar el papel de aislamiento, impermeable, a prueba de humedad, a prueba de golpes, etc.Generalmente se utiliza en sistemas electrónicos de nivel medio, como unidades de procesamiento central de alto rendimiento y procesadores de tarjetas gráficas, CPU, fuentes de alimentación, módulos de memoria, lámparas LED, bloques de semiconductores y disipadores de calor.