Lámina de silicona conductora de calor de alto rendimientoTIF300: Conducción de calor estable, protección confiable

La lámina de silicona conductora de calor TIF300 es un material de interfaz térmica especialmente desarrollado por ZIITEK para componentes electrónicos de alta potencia. Presenta una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y adhesión flexible, y se utiliza ampliamente en equipos de comunicación, electrónica automotriz, módulos de potencia, placas base de control industrial y otros campos.
 

Puntos destacados del producto:

Alta conductividad térmica: Conductividad térmica de hasta 3,0 W/m·K,

reduciendo eficazmente las temperaturas de los puntos calientes;

Excelente flexibilidad: Diseño de baja dureza, buena adaptación a superficies irregulares, absorción de impactos y amortiguación de vibraciones;
Aislamiento eléctrico: Alto voltaje de ruptura, garantizando la seguridad y estabilidad de los circuitos;
Fuerte resistencia a la temperatura: Amplio rango de temperatura aplicable, adecuado para entornos de trabajo hostiles.