Nuevo estándar para el enfriamiento de chips de IA: una solución de gestión térmica eficazgrasa de silicona conductora térmica

Hoy en día, con el rápido desarrollo de la tecnología de inteligencia artificial (IA), los chips de IA, como el hardware principal, han visto mejoras continuas en el rendimiento y velocidades de computación cada vez más rápidas.Sin embargo, al mismo tiempo, el calor generado por los chips durante el funcionamiento también aumenta día a día.La temperatura excesiva no sólo afecta el rendimiento de los chips, sino que también puede acortar su vida útil o incluso causar dañosPor lo tanto, la tecnología de enfriamiento eficaz es crucial para el funcionamiento estable de los chips de IA.La grasa de silicona conductiva se está convirtiendo gradualmente en el nuevo estándar para enfriar los chips de IA, proporcionando una solución eficaz al problema de gestión térmica de los chips de IA.

La grasa de silicona térmicamente conductiva es un compuesto similar a una pasta de silicona orgánica térmicamente conductora fabricado con caucho orgánico de silicona como materia prima principal.con materiales con excelente resistencia al calor y conductividad térmica añadidosSu función principal es llenar los pequeños huecos entre el chip y el disipador de calor.la superficie de contacto entre el chip y el disipador de calor tiene un gran número de pequeñas depresiones y huecos, y el aire que queda en estos huecos tiene una conductividad térmica muy baja de aproximadamente 0,024 W/mk, lo que dificulta seriamente la transferencia de calor.la conductividad térmica de la grasa de silicona térmicamente conductora está generalmente en el rango de 1.0 - 5.2 W/mk. Puede llenar estos huecos y formar una vía continua de conducción de calor, aumentando el área de contacto a más del 95%, reemplazando efectivamente al aire como medio de conducción de calor,reducción significativa de la resistencia térmica de la interfaz, y así transferir rápidamente el calor generado por el chip al disipador de calor, logrando una disipación de calor efectiva.

Las características de la grasa de silicona térmicamente conductiva TIG:
Conductividad térmica: 1,0 W - 5,2 W/mk
Excelente baja resistencia térmica
No tóxico, respetuoso con el medio ambiente y seguro, que cumple las normas RoHS
Excelente estabilidad a largo plazo
Tixotropía elevada, que facilita el funcionamiento
Llena completamente las superficies de contacto microscópicas, creando baja resistencia térmica

Con el continuo desarrollo de la tecnología de IA, el rendimiento de los chips de IA continuará mejorando, y la demanda de disipación de calor también aumentará.debido a sus ventajas únicas de disipación de calorEn el futuro, con el progreso continuo de la ciencia de los materiales, la tecnología de la inteligencia artificial se ha convertido en una opción importante para la disipación de calor de los chips.También se espera que el rendimiento de la grasa de silicona conductora térmica mejore aún más., proporcionando un soporte de gestión térmica más potente para el funcionamiento estable de los chips de IA y el desarrollo de la tecnología de IA.