Las principales características deTIF700RESy su alineación con los requisitos del servidor

El consumo de energía de las CPU/GPU de servidor modernas es extremadamente alto, y el calor se concentra instantáneamente.Los materiales de alta conductividad térmica son necesarios para transferir rápidamente el calor al módulo de disipación de calor (como las tuberías de calorUna conductividad térmica de 10W/MK de TIF700RES está en un nivel de gama alta y puede reducir eficazmente la resistencia térmica de la interfaz.

Ventajas de la aplicación:

Llenar grandes huecos: La estructura interna del servidor es compleja y las alturas de los componentes pueden variar (como condensadores e inductores que rodean la CPU).La alta relación de compresión de TIF700RES puede llenar huecos de montaje grandes e irregulares (generalmente hasta 3-5 mm o incluso más), asegurando un contacto adecuado.
Baja protección contra tensiones: El material es blando y la tensión mecánica en los componentes sensibles durante la compresión vertical es pequeña, evitando dañar los paquetes BGA o los condensadores cerámicos.
Adaptación automática de la tolerancia: cuando el módulo de disipación de calor y varios chips (como múltiples GPU o memoria) están en contacto simultáneamente,puede adaptarse a la diferencia de altura y garantizar una buena conducción térmica en cada superficie de contacto.
Posiciones de aplicación típicas en productos de servidores:
Entre el procesador principal (CPU) y el disipador de calor: especialmente entre la gran base del disipador de calor y la cubierta de la CPU,cuando exista una diferencia de altura o cuando sea necesario considerar la protección de los componentes circundantes.
Procesador gráfico (GPU): módulos de tarjetas gráficas de servidores de IA y servidores de computación GPU.
Refrigeración de la memoria: los módulos de memoria DDR5 de alta frecuencia requieren agregar disipadores de calor, y las almohadillas de transferencia de calor se llenan entre los chips de memoria y los disipadores de calor.
Módulo de alimentación (VRM): Los MOSFET y inductores alrededor de la CPU/GPU de la placa base del servidor generan mucho calor,y las almohadillas de transferencia de calor son necesarias para transferir el calor al chasis o disipadores de calor especiales.
Dispositivos de estado sólido (NVMe SSD): disipación de calor del chip de control principal de los SSD de alta velocidad.
Chipset (PCH) y otros chips de control.

Consideraciones de ingeniería a tener en cuenta al utilizar el TIF700RES

Selección del espesor: es necesario medir con precisión la distancia real entre las interfaces de disipación de calor del servidor (teniendo en cuenta las tolerancias y la presión de montaje),y seleccione una junta que sea ligeramente más gruesa que la brechaLa velocidad de compresión se recomienda generalmente entre 15-30% para una eficiencia térmica óptima y estabilidad estructural.
Dureza (Shore 00): TIF700RES suele tener un valor de dureza relativamente bajo (como Shore 00 30-50), que es muy suave.es necesario operar con cuidado para evitar el estiramiento o desgarro excesivo.

Confiabilidad a largo plazo:

Baja producción de petróleo: High-quality thermal pads should have a low oil output rate to prevent silicone oil from seeping out and contaminating the surrounding circuits or causing the gasket itself to crack and age under long-term high temperatures.
Resistencia al envejecimiento: los servidores requieren un funcionamiento ininterrumpido de 7x24 horas y el material debe mantener un rendimiento estable a altas temperaturas a largo plazo (como 80-100 °C),sin endurecimiento ni deformación plástica.