La nueva referencia en disipación de calor por refrigeración por inmersión: almohadillas térmicas serie TIF100C - totalmente compatibles con líquidos y estabilidad duradera

Con la rápida popularización de la potencia de cálculo de IA, la computación de alto rendimiento, los vehículos de nueva energía y los centros de datos de alta densidad, la refrigeración líquida por inmersión se ha convertido en una solución central para superar el cuello de botella de la disipación de calor, reducir el PUE y mejorar la fiabilidad del equipo. Sin embargo, cuando se sumergen continuamente en fluidos de refrigeración aislantes como PAO, aceite mineral y líquidos fluorados, los materiales de interfaz térmica tradicionales son propensos a problemas como hinchazón, agrietamiento, descamación y atenuación de la conductividad térmica, lo que afecta directamente la estabilidad a largo plazo de los chips y de todo el sistema.

El ZIITEK TIF100C la serie de inmersión es un material flexible, conductor térmico y aislante fabricado con caucho de silicona relleno de cerámica. Está diseñado específicamente para dispositivos que generan calor, para rellenar el espacio entre las placas de refrigeración líquida y las bases metálicas. Presenta alta conductividad térmica, alto aislamiento, autoadhesión y alta compresibilidad, y puede cubrir perfectamente superficies irregulares. En el entorno de inmersión, puede conducir calor de forma continua y estable, garantizando el funcionamiento continuo a plena carga de dispositivos de alta potencia.

1. Totalmente compatible con diversas alturas de líquido, verificado a través de múltiples tipos de líquidos de inmersión.

La serie TIF100C adopta una matriz de caucho de silicona resistente a líquidos combinada con una fórmula de relleno cerámico altamente estable. Después de pruebas de envejecimiento e inmersión a largo plazo, demuestra una excelente compatibilidad con diversos fluidos de refrigeración por inmersión convencionales como PAO y aceites minerales, líquidos fluorados, etc.:
No hay hinchazón, contracción, deslaminación o pulverización significativas
La superficie no es pegajosa, no hay precipitación ni lodo aceitoso
Alto rendimiento de aislamiento y tasa de retención del rendimiento mecánico
No contamina el líquido de refrigeración, no afecta el intercambio de calor ni la circulación del sistema
Cumple los estrictos requisitos de compatibilidad química de los sistemas de refrigeración líquida por inmersión en centros de datos, HPC, control eléctrico de vehículos de nueva energía, fuentes de alimentación industriales, etc.

2. Estabilidad duradera, sin pérdida de conductividad térmica

En el entorno de inmersión, las principales preocupaciones son la disminución de la conductividad térmica y el aumento de la resistencia térmica de la interfaz, lo que puede provocar sobrecalentamiento y reducción de la frecuencia del chip.
Estabiliza la estructura reticulada del caucho de silicona
Sistema de relleno cerámico resistente a la intemperie
Propiedades sobresalientes de resistencia al envejecimiento, a la descomposición y a la inmersión en aceite
Logra una conductividad térmica estable de 10,0 W/m·K en condiciones de inmersión a largo plazo, sin aumento de la resistencia térmica de la interfaz, sin reducción de la eficiencia de disipación de calor, y garantiza la salida estable a largo plazo de dispositivos GPU/CPU/alimentación.