La conductividad térmica de las láminas de silicona en la selección de los factores a tener en cuenta

Los materiales conductores térmicos desempeñan un papel clave en la solución del problema de la disipación del calor.Este tipo de material se utiliza principalmente entre la fuente de calor y el radiador para llenar el hueco entre los dos y excluir la capa de aire, para mejorar el contacto entre la fuente de calor y el radiador y reducir la resistencia térmica de contacto.incluidas las láminas de silicona conductoras térmicas, grasa de silicona conductora térmica, geles conductores térmicos, materiales conductores térmicos de cambio de fase y láminas de aislamiento conductor térmico, etc.Cada material tiene su área de aplicación específica y sus ventajas, que optimizan el rendimiento de disipación de calor de diferentes dispositivos.

En la aplicación práctica, la selección y el uso de chapa de silicona de conductividad térmica deben tener en cuenta una serie de factores, incluida la resistencia térmica, la conductividad térmica, la compresibilidad,y compatibilidad con el entorno de trabajo del equipoPor ejemplo, algunos dispositivos informáticos de alto rendimiento pueden requerir almohadillas de silicona con una resistencia térmica particularmente baja para manejar cargas térmicas extremadamente altas, como:aplicaciones de productos como el MB VGA de la industriaPor otro lado, los dispositivos electrónicos portátiles requieren almohadillas de silicona delgadas y ligeras para diseños compactos.

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