La lámina de aislamiento térmico se convierte en el soporte sólido y la garantía de estabilidad del dispositivo de disipación de calor IGBT

En el rápido desarrollo de la tecnología electrónica de potencia, el dispositivo IGBT como el corazón de los dispositivos electrónicos de potencia modernos, con su buen rendimiento de conmutación y capacidad de procesamiento de potencia,juega un papel fundamental en la conducción del motorSin embargo, con la mejora continua de lossu problema de disipación de calor se ha convertido cada vez más en un factor clave que limita su rendimiento y funcionamiento estable a largo plazoEn este momento,la lámina de aislamiento térmicocon sus funciones duales únicas - buena conductividad térmica y un rendimiento de aislamiento eléctrico confiable, se convierten en un soporte sólido y una garantía estable de la disipación de calor del dispositivo IGBT.

Primero, una conducción de calor eficaz, disipación de calor sin preocupaciones.
La lámina de aislamiento térmico adopta la mejor fórmula de material de conductividad térmica y el mejor proceso de fabricación, con alta conductividad térmica,puede conducir rápidamente el calor generado en el proceso de trabajo del dispositivo IGBT al sistema de disipación de calor, reducir eficazmente la temperatura del dispositivo, evitar la aparición de fenómenos de sobrecalentamiento.pero también garantiza el funcionamiento estable del sistema de electrónica de potencia bajo alta intensidad y alta carga, proporcionando un fuerte apoyo para el trabajo continuo y eficaz del sistema.

En segundo lugar, aislamiento eléctrico y protección de la seguridad
En la búsqueda de la disipación de calor eficaz al mismo tiempo, la lámina de aislamiento térmico también prestar atención a la seguridad eléctrica.Su diseño aislante único asegura el aislamiento eléctrico entre los dispositivos IGBT y el sistema de disipación de calor, evitando eficazmente accidentes de seguridad causados por cortocircuito o descarga eléctrica.la lámina de aislamiento térmico puede proporcionar una protección de aislamiento confiable, para el funcionamiento seguro de los dispositivos IGBT y todo el sistema electrónico de potencia para construir una línea de defensa sólida.La lámina de aislamiento térmico no sólo tiene buena conductividad térmica y rendimiento de aislamiento, pero también tiene buena resistencia al calor, resistencia al clima y resistencia al desgarro.Estas características permiten que la lámina de aislamiento térmico mantenga un rendimiento estable de disipación de calor en diversos entornos adversos, proporcionando una garantía fiable para el funcionamiento estable a largo plazo de los dispositivos IGBT.

Características del producto de las láminas de aislamiento térmico:
1, buena conductividad térmica: 1,0 W-1,6 W/mk
2, la superficie es suave, buen aislamiento
3, buena conductividad, buena resistencia dieléctrica
4, aislamiento de alto voltaje, baja resistencia térmica
5- Resistencia al desgarro y resistencia al pinchazo.

Tercero, ampliamente utilizado, confiable
Con su buen rendimiento y amplia perspectiva de aplicación, la lámina de aislamiento térmico conductor se ha convertido en un material indispensable e importante en el campo de la disipación de calor del dispositivo IGBT.En vehículos de nueva energía, la generación de energía eólica, la generación de energía fotovoltaica y otros nuevos campos de energía, así como la automatización industrial, el transporte ferroviario y otras industrias,la conductividad térmica de la lámina de aislamiento juega un papel fundamental, y contribuye de manera importante al funcionamiento estable y a la mejora del rendimiento del sistema.la lámina de aislamiento térmico conductor seguirá desempeñando sus ventajas únicas en el campo de la disipación de calor, y contribuir al progreso continuo de la tecnología de electrónica de potencia y al funcionamiento seguro y eficaz del sistema de energía.