Materiales de interfaz térmica TIM: la fuerza motriz de las soluciones de disipación de calor de los ordenadores industriales

Con el rápido desarrollo de la inteligencia artificial (IA), la visión artificial, el Internet de las cosas (IoT), el nuevo comercio minorista, el transporte inteligente y otras industrias,La demanda de automatización industrial sigue creciendoEn estos escenarios de aplicación, el ordenador industrial desempeña un papel crucial como el cerebro de control central.es muy importante seleccionar el material de interfaz conductor térmicoEste tipo de material se utiliza principalmente para llenar el pequeño hueco entre el elemento de calefacción y el dispositivo de disipación de calor,para reducir la resistencia térmica de contacto y mejorar la eficiencia de disipación de calor.

Los materiales de interfaz térmicamente conductores juegan un papel importante en la disipación de calor de los ordenadores industriales.con una capacidad de carga superior a 20 kW, gel de conductividad térmica, grasa de silicona de conductividad térmica y materiales de cambio de fase de conductividad térmica y otros materiales,mediante la selección y aplicación de materiales de interfaz de conductividad térmica adecuados, de modo que estén directamente conectados al radiador externo, de modo que absorban eficazmente el calor generado por la CPU y otros componentes electrónicos,mejorar eficazmente el rendimiento de disipación de calor de la computadora industrialAsegurar su funcionamiento estable en entornos complejos.

Pad de conductividad térmica TIF:
Buena conductividad térmica: 1,2 W~25 W/mK
Calificación de fuego: UL94-V0
Hay una variedad de opciones de grosor disponibles: 0,25 mm-12.0 mm
Dureza: 5 ~ 85°
Alta compresibilidad, suave y elástica, adecuada para aplicaciones de baja presión
Las partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas de las demás partidas de las partidas

Grasa de silicona térmica TIG:
Conductividad térmica: 1,0 a 5,2 W/mK,
Calificación de fuego: UL94-V0,
excelente baja resistencia térmica,
Excelente estabilidad a largo plazo,
No tóxico, respetuoso con el medio ambiente y seguro, conforme a las normas ROHS
Altas propiedades tixotrópicas para una fácil manipulación
Superficies de contacto microscópicas bien llenas, creando baja resistencia térmica

Gel conductor térmico de dos componentes TIF:
Conductividad térmica: 1,5 a 5,0 W/mK
Calificación de fuego: UL94-V0
Material de dos componentes, fácil de almacenar
Excelentes propiedades mecánicas a alta y baja temperatura y estabilidad química
El tiempo de curado se puede ajustar según la temperatura
El espesor se puede ajustar mediante equipos automáticos
Se puede utilizar fácilmente en el sistema de distribución, operación automática

Material de cambio de fase con conductividad térmica TIC:
Conductividad térmica: 0,95 W~7,5 W/mK
La tecnología única evita el bombeo adicional después del ciclo de calentamiento inicial
El producto es naturalmente pegajoso, sin recubrimiento adhesivo y no requiere precalentamiento por radiador al laminarlo.
Baja resistencia térmica a baja presión

La situación de suministro es el material de bobina con revestimiento, que es conveniente para la aplicación de operación manual o automática

Resumen: Al seleccionar los materiales de interfaz térmicamente conductores, es necesario tener en cuenta la conductividad térmica, el grosor, el tamaño, la densidad, la resistencia al voltaje,temperatura y otros parámetros del productoSe recomienda realizar ensayos de muestras para determinar los materiales de interfaz conductores térmicos adecuados.la selección del material de interfaz térmica adecuado mejorará efectivamente el rendimiento de disipación de calor del ordenador industrial y garantizará el funcionamiento estable del equipo.