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Ultra delgado y personalizable: La clave para romper el punto muerto de la disipación de calor en espacios reducidos con láminas de silicona térmica

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Porcelana Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd. certificaciones
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Ultra delgado y personalizable: La clave para romper el punto muerto de la disipación de calor en espacios reducidos con láminas de silicona térmica
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Ultradelgadas y personalizables: La clave para romper el punto muerto de la disipación de calor en espacios reducidos con láminas de silicona térmica


Las láminas de silicona conductora de calor se fabrican con gel de silicona como material base y se les añaden polvos de óxido metálico de alta conductividad térmica, como óxido de aluminio y nitruro de boro, y se forman mediante un proceso especial. Poseen una excelente conductividad térmica y flexibilidad. En comparación con la rigidez de los disipadores de calor metálicos tradicionales y la fácil pérdida de la pasta térmica, pueden incrustarse en pequeños huecos como una "película" y pueden personalizarse para adaptarse a diversos escenarios, satisfaciendo bien los estrictos requisitos de los materiales de disipación de calor en espacios reducidos.

 

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La característica ultradelgada es la competitividad central que rompe las limitaciones espaciales. En el diseño de disipación de calor de una determinada tableta ultradelgada, una lámina de silicona conductora de calor de 0,2 mm de grosor condujo con éxito el calor de la CPU a la carcasa exterior del dispositivo, reduciendo la temperatura de funcionamiento en 12℃ y solucionando el problema de "sobrecalentamiento" de los modelos delgados y ligeros.


La capacidad de personalización permite que las láminas de silicona conductora de calor se adapten a escenarios diversos y complejos. En términos de personalización de tamaño, pueden procesarse en formas circulares, irregulares o incluso perforadas según la estructura interna del equipo. Por ejemplo, las láminas de silicona conductora de calor en forma de tira larga personalizadas para los paquetes de baterías de los vehículos de nueva energía pueden encajar con precisión en los canales estrechos entre las celdas de la batería, logrando una disipación de calor uniforme. En términos de personalización del rendimiento, al ajustar la proporción de polvo conductor de calor, la conductividad térmica puede controlarse dentro del rango de 1,2-25 W/m・K. Mientras tanto, se puede mejorar el aislamiento, la resistencia al envejecimiento o la resistencia a la llama según sea necesario. Un determinado fabricante de equipos de comunicación personalizó láminas de silicona conductora de calor para el módulo RRU de las estaciones base 5G. Estas láminas no solo tienen un grosor de solo 0,3 mm, sino que también poseen las características de soportar altas y bajas temperaturas, lo que garantiza una disipación de calor estable de la estación base en condiciones anormales y reduce la tasa de fallos del equipo en un 30%.

 

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Desde la perspectiva de los campos de aplicación, las láminas de silicona conductora de calor ultradelgadas y personalizables se han convertido en una "necesidad de disipación de calor" en múltiples industrias. En el sector de la electrónica de consumo, apoyan el diseño delgado y ligero de los teléfonos con pantalla plegable y los ordenadores portátiles ultradelgados; en el sector de la nueva energía, proporcionan garantías de disipación de calor seguras para los paquetes de baterías y los postes de carga; en el sector industrial, permiten que las cámaras y los sensores industriales funcionen de forma estable durante largos períodos en espacios confinados; en el sector de los equipos médicos, sus propiedades aislantes y no volátiles cumplen con los estrictos requisitos de los instrumentos médicos. A medida que los dispositivos electrónicos continúan desarrollándose hacia la miniaturización y la alta densidad de potencia, la demanda de disipación de calor en espacios reducidos seguirá aumentando.

Tiempo del Pub : 2025-10-31 19:42:38 >> Lista de las noticias
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Ms. Dana Dai

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