Name: Fabricante de porcelana alta conductividad térmica 13.0 W Padera térmica gris de silicona gris
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: Tif830qe
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Fabricante de porcelana alta conductividad térmica 13.0 W Padera térmica gris de silicona gris

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	Tif830qe
Documento:	TIF800QE_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000pcs
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	241312 cm de cartones
Tiempo de entrega:	3-7 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de productos:	Fabricante de porcelana alta conductividad térmica 13.0 W Padera térmica gris de silicona gris	color:	Gris
Conductividad térmica:	13.0W/mK	Dureza ((00 de la orilla):	35/40
Muestra:	Muestra gratis	Palabras clave:	Almohadilla térmica de silicona
Variación de espesor ((pulgadas/mm):	0,012"~0,200"（0,30 mm~5,0 mm）	Densidad (g/cm³):	3.45
Temperatura de funcionamiento recomendada:	-40 a 200℃
Resaltar:	cojín conductor del calor , cojín del reemisor de isofrecuencia , Cojín termal del silicón naturalmente pegajoso

Almohadilla térmica de silicona gris de alta conductividad térmica 13,0 W del fabricante de China

Descripción general del producto

El TIF^®️La serie 800QE de materiales de interfaz térmica está diseñada específicamente para llenar espacios de aire entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor o placas base metálicas. Ofrece un excelente cumplimiento, lo que le permite adaptarse perfectamente a fuentes de calor con diferentes formas y diferencias de altura. Incluso en espacios reducidos o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, lo que permite una transferencia de calor eficiente desde componentes discretos o toda la PCB a la carcasa metálica o al disipador de calor. Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y extendiendo la vida útil del dispositivo.

Características clave

Excelente conductividad térmica: 13,0 W/mK
Naturalmente pegajoso: no requiere capa adhesiva adicional
El alto cumplimiento se adapta a diversos entornos de aplicación de presión.
Disponible en diferentes opciones de espesor

Aplicaciones

Estructura de disipación de calor para radiadores.
Equipos de telecomunicaciones
Electrónica automotriz
Paquetes de baterías para vehículos eléctricos.
Controladores y lámparas LED
Electrónica portátil de mano
Equipo de prueba automatizado de semiconductores (ATE)
Soluciones de refrigeración de CPU
Gestión térmica de la tarjeta gráfica
Aplicaciones de placa base/placa base

Especificaciones técnicas de TIF^®️Serie 800QE

Propiedad	Valor	Método de prueba
Color	Gris	Visual
Construcción	Elastómero de silicona relleno de cerámica	ZKTM J024
Densidad (g/cm³)	3.45	Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm)	0,012~0,020 \| 0,030~0,200 0,30~0,50 \| 0,75~5,00	Norma ASTM D374
Dureza (Orilla 00)	40 \| 35	ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 ℃	ZKTM J025
Resistencia a la rotura (V/mm)	≥5500	Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz	7.0	Norma ASTM D150
Resistividad de volumen (ohmímetro)	>1,0×10¹²	Norma ASTM D257
Clasificación de llama	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/mK)	13.0	Norma ASTM D5470

Especificaciones del producto

Espesor estándar:0,012" (0,30 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)

Tamaño estándar:16" × 16" (406 mm × 406 mm)

El TIF^®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Embalaje y plazo de entrega

Detalles de empaquetado:

Película de PET o protección de espuma.
Separación de tarjetas de papel entre capas.
Embalaje de cartón de exportación (interior y exterior)
Embalaje personalizado disponible para satisfacer los requisitos del cliente.

Plazo de ejecución:5000 piezas - Tiempo estimado a negociar

Cómo realizar un pedido

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Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Conductividad térmica: 13.0W/mK

Rango de espesor (pulgadas/mm): 0.012" (~ 0,30 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm)

Palabras clave: Almohadilla de silicona conductora térmica

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Rango de espesor: 0,25 mm ~ 5,0 mm (0,010 "~ 0,200")

Densidad: ³ de los 2.5g/cm

Fuerza de ruptura (V/mm): ≥5500

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Característica: Buena propiedad de suavidad y relleno.

Dureza: 75 Costa 00

Variación de espesor ((pulgadas/mm): 0,010"~0,200"(0,25~5,00 mm)

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Característica: Buen rendimiento aislante

Dureza: 75 Costa 00

Variación de espesor ((pulgadas/mm): 0,010"~0,200"(0,25~5,00 mm)

Fabricante de porcelana alta conductividad térmica 13.0 W Padera térmica gris de silicona gris

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