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Gasket aislante de conducción térmica de alto rendimiento para enfriamiento de dispositivos semiconductores

Gasket aislante de conducción térmica de alto rendimiento para enfriamiento de dispositivos semiconductores

Gasket aislante de conducción térmica de alto rendimiento para enfriamiento de dispositivos semiconductores
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Gasket aislante de conducción térmica de alto rendimiento para enfriamiento de dispositivos semiconductores
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIS800
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000pcs
Precio: 0.1-10 USD/pcs
Detalles de empaquetado: LOS 24*23*12CM
Tiempo de entrega: 3-6 días del trabajo
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Gasket aislante de conducción térmica de alto rendimiento para enfriamiento de dispositivos semicond Palabra clave: Envases aislantes con conducción térmica
Aplicación: El disipador de calor del chip, el dispositivo de enfriamiento de semiconductores temperatura de uso continuo: -45 a 180 °C
El cumplimiento: UL y RoHS Materiales: Elastómeros de silicona llenos de cerámica / fibra de vidrio
Características: Baja resistencia térmica con aislamiento de alto voltaje conductor termal: 1.6W/mK
Resaltar:

resistencia térmica del aislamiento de la fibra de vidrio

,

hoja del aislamiento térmico

,

Hoja de Chip Heat Sink Thermal Insulation

Gasket aislante de conducción térmica de alto rendimiento para enfriamiento de dispositivos semiconductores

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

La serie TISTM800Es un compuesto de caucho de silicona y fibra de vidrio. El material es retardante de llama y está especialmente formulado para su uso como aislante térmicamente conductor.El uso principal de TIS800 es aislar eléctricamente las fuentes de energía de los disipadores de calorEl TIS 800 tiene unas excelentes características mecánicas y físicas. Las superficies son plegables y permiten un contacto total con la superficie con un calor excelente.

 

TIS800-serie-hoja de datos (1).pdf


Características:
> Características superficiales muy conformes con alta conductividad térmica
> Alta conductividad térmica y alta resistencia dieléctrica
> Baja resistencia térmica con aislamiento de alto voltaje
> Resistente a los desgarros y las punciones


Aplicaciones:
> Equipo de conversión de energía
> Semiconductores de potencia:para paquetes, MOSFET y IGBT
> Componentes de audio y vídeo
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo

 

Propiedades típicas de la serie TISTM800
Nombre del producto TIS800 Método de ensayo
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómero de silicona lleno de cerámica/fibra de vidrio ¿Qué quieres decir?
Rango de espesor 0.127 mm-0.457 mm Las demás partidas
Dureza 65 Ribera A Las demás partidas
Gravedad específica 2.2 g/cc Las demás partidas
Resistencia a la tracción > 1500 psi Las demás partidas
Continuos de uso Temp -45 a 180 °C * *
Tensión de ruptura dieléctrica > 1500 VAC Las demás partidas
Constante dieléctrica 5.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen 1.0X1012 Ohmímetro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 1.6 W/m-K Las demás partidas
 

espesor del producto

TIS 805: 0,127 mm

TIS 806: 0,152 mm

TIS 808: 0,203 mm

TIS 810: 0,254 mm

TIS 812: 0,304 mm

TIS 818: 0,457 mm

 

Tamaños del producto
8 pulgadas x 160 pulgadas (203 mm x 48.76 m)

Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
 

Adhesivos sensibles a la presión:
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en el lado de la doble con el sufijo "A2".

 

Refuerzo:
Las hojas de la serie TISTM están reforzadas con fibra de vidrio.

 

Gasket aislante de conducción térmica de alto rendimiento para enfriamiento de dispositivos semiconductores 0

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

 

Equipo independiente de I+D

 

P: ¿Cómo hago un pedido?

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Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros

4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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