Name: Espesor 5mm Conductividad térmica 3,0 W/Mk CPU GPU Almohadilla térmica de silicona Materiales de gestión térmica para tarjeta de visualización
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Se aplicará el procedimiento siguiente:
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Espesor 5mm Conductividad térmica 3,0 W/Mk CPU GPU Almohadilla térmica de silicona Materiales de gestión térmica para tarjeta de visualización

Datos del producto:

Lugar de origen:	China.
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL
Número de modelo:	Se aplicará el procedimiento siguiente:

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 PC
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	251413 cm en cartón
Tiempo de entrega:	3-8 días del trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000pcs/month

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	Espesor 5mm Conductividad térmica 3,0 W/Mk CPU GPU Almohadilla térmica de silicona Materiales de ges	Palabra clave:	Pad de separación térmica
Construcción y composición:	Elastómero de silicona relleno de cerámica	Espesor:	5.0 mmT
Dureza:	20/65 Orilla 00	Conductividad térmica:	3,0 W/m-K
Constante dieléctrica@1MHz:	7,0 megaciclos	Solicitud:	Tarjeta gráfica, CPU, GPU
Resaltar:	Conductividad térmica de las almohadillas de silicona de 5 mm , la conductividad térmica de la placa de silicona de la pantalla , Pad de silicona conductor térmico de 5 mm

espesor 5 mm conductividad térmica 3,0 W/Mk CPU GPU Pad térmico de silicona materiales de gestión térmica para tarjetas de visualización

Perfil de la empresa

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, lámparas de calle, lámparas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.

El ZiitekEl TIF^®1200-30-02USutilizar un proceso especial, con silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

Características

> Buena conductividad térmica:3.0W/mK

> espesor:5.0 mmT

> Dureza:20 00

> Color: gris

> Excelente rendimiento térmico
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
> RoHS compatible

Aplicaciones

> Unidades de control de motores de automóviles

> Hardware de telecomunicaciones

> Electrónica portátil de mano

> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)

> CPU

> tarjeta de visualización

Propiedades típicas de las TIF^®Sección 100-30-02US
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	Blanco gris		Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)	3.0		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	0,25 hasta 0,50	0,75 a 5,0
Dureza	65 Costa 00	20 de la orilla 00	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C		¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás especificaciones
Constante dieléctrica	7.0 MHz		Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²Otros instrumentos de ensayo		Las demás partidas
Calificación de llama	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica	3.0 W/m-K		Las demás partidas
	3.0 W/m-K		Se trata de una norma ISO

Especificaciones del producto

espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16 "x 16" (406 mmX406 mm).

Códigos de los componentes:

Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

La serie TIF está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

¿ Por qué nos eligió?

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control total de calidad'.

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios

5.Oferta de muestra gratuita

6.Contrato de garantía de calidad

Espesor 5mm Conductividad térmica 3,0 W/Mk CPU GPU Almohadilla térmica de silicona Materiales de gestión térmica para tarjeta de visualización 1

Preguntas frecuentes

P: ¿ Acepta pedidos personalizados?

R: Sí, bienvenido a los pedidos personalizados. Nuestros elementos personalizados incluyen dimensión, forma, color y revestido en un lado o dos lados adhesivo o revestido de fibra de vidrio. Si desea realizar un pedido personalizado,Por favor, ofrezca un dibujo o deje su información de pedido personalizado..

P: ¿Cuánto cuestan las almohadillas?

R: El precio depende de su tamaño, grosor, cantidad y otros requisitos, como adhesivo y otros. Por favor, avísenos estos factores primero para que podamos darle un precio exacto.

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Constante dieléctrica a 1 MHz:: 7.0

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Color: blanco gris

Palabra clave: Almohadillas aislantes térmicas para disipadores de calor

Constante dieléctrica @1MHz: 7,0 megaciclos

Espesor 5mm Conductividad térmica 3,0 W/Mk CPU GPU Almohadilla térmica de silicona Materiales de gestión térmica para tarjeta de visualización

Espesor 5mm Conductividad térmica 3,0 W/Mk CPU GPU Almohadilla térmica de silicona Materiales de gestión térmica para tarjeta de visualización

Conductividad térmica de las almohadillas de silicona de 5 mm

la conductividad térmica de la placa de silicona de la pantalla

Pad de silicona conductor térmico de 5 mm

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal