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Material de cambio de fase de vanguardia CPU para refrigeración de CPU LED -50C-130C

Material de cambio de fase de vanguardia CPU para refrigeración de CPU LED -50C-130C

Material de cambio de fase de vanguardia CPU para refrigeración de CPU LED -50C-130C
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Material de cambio de fase de vanguardia CPU para refrigeración de CPU LED -50C-130C
Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: RoHS
Número de modelo: TIC800K
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 unidades
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: 24*23*12 cm
Tiempo de entrega: 3-6 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Palabra clave: Material del cambio de fase Densidad: 2,0 g/cc
Conductividad térmica: 1,6 W/mK temperatura de transición de fase: -50°C a 130°C
El material: almohadilla de cambio de fase Applicatoin: Procesador LED de refrigeración
Alta luz:

Material de cambio de fase de refrigeración de la CPU

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Material de cambio de fase de refrigeración LED

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Material de cambio de fase de vanguardia

Procesador de refrigeración de material de cambio de fase

 

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.

 

Los productos de la serie TIC80OK son una almohadilla aislante de alta conducción térmica y rendimiento dieléctrico compuesta por un compuesto cerámico lleno de bajo punto de fusión recubierto con película MT Kapton.


A 50 °C, la superficie de la serie TIC800K comienza a suavizarse y fluir, llenando las irregularidades microscópicas tanto de la solución térmica como de la superficie del paquete de circuito integrado.reducción de la resistencia térmica.

 

 

Material de cambio de fase de vanguardia CPU para refrigeración de CPU LED -50C-130C 0
 

TIC800K-Series-Datasheet ((E) - REV01.pdf


Características


> Características superficiales muy conformes con alta conductividad térmica.
> Alta conductividad térmica y alta resistencia dieléctrica.

> Baja resistencia térmica con aislamiento de alto voltaje
> Resistente a los desgarros y las punciones.


Aplicaciones


> Equipo de conversión de energía

> Semiconductores de potencia:
> Envases T0, MOSFET y IGBT

> Componentes de audio y vídeo

> Unidades de control para automóviles

> Controladores de motor
> Interfaz general de alta presión

 

 
T.Propiedades típicas de la serie TICTM800K
Nombre del producto TICTM805K TICTM806K TICTM808K Método de ensayo
El color Ámbar claro Visuales
espesor del compuesto 0.004"/0.102 mm 0.005"/0.127 mm 0.006"/0.152 mm Las demás partidas
MT Kapton ® espesor 0.001"/0.025 mm 0.001"/0.025 mm 0.002"/0.050 mm Las demás partidas
espesor total 0.005"/0.127 mm 0.006"/0.152 mm 0.008"/0.203 mm Las demás partidas
Gravedad específica 2.0 g/cc Las demás partidas
Capacidad térmica 1 l/g-K Las demás partidas
Resistencia a la tracción > 13,5 Kpsi > 13,5 Kpsi > 17,8 Kpsi Las demás partidas
Temperatura de uso continuo (-58 a 266°F) / (-50 a 130°C) * *
Tensión de ruptura dieléctrica > 4000 VAC > 5000 VAC VAC > 6 000 Las demás partidas
Constante dieléctrica 1.8 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen 3.5X1014Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 1.3 W/mK
Impedancia térmica@50psi 0.12°C-en2/O 0.16°C-en2/O 0.21°C-en2/O Las demás partidas
 

Espesor estándar:
0.005" ((0.127mm)),0.006" (de 0,152 mm), 0,008" (de 0,203 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión y espesor personalizado.

 

Tamaños estándar:
10" x 100 ((254mm x 30.48M) Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.

 

Adhesivos sensibles a la presión:
El adhesivo sensible a la presión no es aplicable a los productos de la serie TICTM800K.

 

Refuerzo:
Las láminas de la serie TICTM800K están reforzadas con Kapton.

 

 
Material de cambio de fase de vanguardia CPU para refrigeración de CPU LED -50C-130C 1
 

¿ Por qué nos eligió?
 
1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control de calidad total'.
2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.
3- Productos de ventaja competitiva.
4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios
5.Oferta de muestra gratuita
6.Contrato de garantía de calidad
 
Preguntas frecuentes:

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: +86 18153789196

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