Gel de silicona conductor termal con alta conductividad térmica 7.0W/mK para la disipación de calor de la CPU

TIF®070-11 (en inglés)es una almohadilla de relleno de huecos a base de gel de silicona suave, formulada con una mezcla especial de rellenos para proporcionar una alta conductividad térmica y una suavidad superior.tiene una viscosidad superior, lo que evita efectivamente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, ayudando a mantener un rendimiento térmico constante.Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuado para la distribución comercial o equipos automatizados.

30 cc/pcs, 50 cc/pcs, 300 cc/pcs, o envases personalizados para aplicaciones automatizadas.

Para obtener más información sobre los materiales conductores térmicos, póngase en contacto con nuestra empresa.

Ziitek, fundada en 2006, ha estado profundamente involucrada en el campo de la gestión térmica durante casi 20 años, y es una empresa de alta tecnología que integra I + D, producción y ventas.Con el rápido desarrollo de industrias como los vehículos de nueva energía, sistemas de almacenamiento de energía, chips CPU/GPU de alto rendimiento, automatización inteligente de IA, comunicación 5G y aeroespacial, Zhaoke ha desarrollado muchos tipos de productos como almohadillas térmicas, pastas térmicas,Materiales de cambio de fase, materiales de blindaje EMI, películas térmicas, sellos de silicona espumosa y así sucesivamente con la innovación independiente continua de los ingenieros de alto nivel,que se ajusta con precisión a las necesidades de disipación de calor y sellado de varias industriasCon sede en Dongguan, la empresa ha establecido bases de producción en Kunshan, provincia de Taiwán y Vietnam para responder rápidamente a los clientes globales.