| Lugar de origen: | Porcelana |
| Nombre de la marca: | Ziitek |
| Certificación: | UL |
| Número de modelo: | TIF040-06 |
| Documento: | TIF040-06_Data Sheet.pdf |
| Cantidad de orden mínima: | 1000tubo |
|---|---|
| Precio: | 0.1-100USD/KG |
| Detalles de empaquetado: | 30cc/unidad, 50cc/unidad |
| Tiempo de entrega: | 3-8 DÍAS LABORALES |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 10000KG/MES |
| Nombre de productos: | Gel térmico de silicona de un solo componente, pasta de relleno de huecos de masilla conductora de c | Densidad: | 3.2 g/cm3 |
|---|---|---|---|
| Solicitud: | CPU GPU Enfriamiento LED | Color: | Gris |
| Material: | Material de silicona relleno de cerámica. | Temperatura de funcionamiento recomendada (℃): | -40-200℃ |
| Conductividad térmica: | 4,0 W/mK | Palabra clave: | Gel térmico |
| Resaltar: | single component silicone thermal gel,high performance thermal conductive putty,CPU GPU LED cooling paste |
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4.0W/m·K Single Component Silicone Thermal Gel High Performance Heat Conductive Putty Gap Filler Paste For CPU GPU LED Cooling TIF® 040-06 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain
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