Alta conductividad térmica de la pasta térmica de metal líquido para CPU GPU de refrigeración de PC AMD Intel procesador

Pasta térmica de metal líquido de alta conductividad térmica para refrigeración de CPU GPU PC AMD Intel Processor

TIG^®El metal líquido 7835L alcanza el estado líquido y las características de baja tensión superficial a temperatura ambiente a través de una nueva tecnología de materiales y un proceso de aleación (a diferencia de los metales ordinarios que necesitan ser calentados hasta el punto de fusión para la licuefacción). Tiene alta fluidez y excelente conductividad térmica, y no es fácil de evaporar, filtrar, es seguro y no tóxico, con propiedades físicas y químicas estables. Como la tecnología subyacente en el campo de la disipación de calor, puede proporcionar soluciones integrales y eficientes para las necesidades de disipación de calor de alta potencia, adaptarse a la tendencia de la mejora de la integración de chips en el futuro y garantizar el funcionamiento estable a largo plazo de los sistemas de disipación de calor.

Características

> Excelente conductividad térmica
> No tóxico, respetuoso con el medio ambiente y seguro, cumpliendo con los requisitos de RoHS
> Excelente estabilidad a largo plazo
> Rellena completamente la superficie de contacto para crear baja resistencia térmica
> No es fácilmente volátil

Aplicaciones

> Microprocesador
> Chip de aluminio
> Chip de procesamiento de gráficos
> Decodificador
> TV LED y accesorios de iluminación LED
> Portátil
> Disipación de calor refrigerada por líquido

Embalaje:
TIG^®7835L está disponible en jeringas de 1 ml, 30 ml y 50 ml.

Condiciones de almacenamiento:
Después de abrir, selle y almacene en un ambiente con una temperatura inferior a 30°C y una humedad inferior al 65%.
Se recomienda usar dentro de una semana.

Instrucciones de uso:
Este material causa corrosión al aluminio y debe evitarse el contacto directo.
Después de aplicar este material, se recomienda usar una esponja o junta adecuada para contenerlo a lo largo de los bordes del metal líquido, asegurando que el material no se extienda ni se disperse.
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