Name: Alta conductividad térmica de la pasta térmica de metal líquido para CPU GPU de refrigeración de PC AMD Intel procesador
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: El material de acero se utiliza para la fabricación de la mezcla.
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Alta conductividad térmica de la pasta térmica de metal líquido para CPU GPU de refrigeración de PC AMD Intel procesador

Datos del producto:

Lugar de origen:	China.
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	RoHS
Número de modelo:	El material de acero se utiliza para la fabricación de la mezcla.

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	Envases de cartón de 12 cm
Tiempo de entrega:	3-6 días hábiles
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre del producto:	Alta conductividad térmica de la pasta térmica de metal líquido para CPU GPU de refrigeración de PC	Applicatoin:	CPU GPU PC de enfriamiento AMD Procesador Intel
Densidad:	6.5 g/cm3	Composición:	Legado de galio
Características:	Alta conductividad termal	Palabra clave:	Pasta térmica de metales líquidos
Conductividad térmica:	30.0W/mK
Resaltar:	Pasta térmica de metal líquido para PC , Pasta térmica de metal líquido para CPU , Pasta térmica de metal líquido para GPU

Alta conductividad térmica de la pasta térmica de metal líquido para CPU GPU de refrigeración de PC AMD Intel procesador

El objetivo de las medidas de seguridad es garantizar la seguridad de los usuarios.El metal líquido a temperatura ambiente está en estado líquido y tiene una baja tensión superficial. Los metales ordinarios se vuelven líquidos después de ser calentados hasta su punto de fusión.

La nueva tecnología de materiales y el proceso de aleación permiten que los metales con puntos de fusión o de ebullición muy altos a temperatura ambiente se encuentren en estado líquido.Se caracteriza por una alta fluidez y conductividad térmica.

Los metales líquidos no se evaporan fácilmente, no se corroe, son seguros y no tóxicos, y tienen propiedades físicas estables.,La tecnología de disipación de calor de metales líquidos puede proporcionar una solución integral y eficiente para las necesidades de disipación de calor a gran escala.

El metal líquido involucrado es la tecnología central del dominio de disipación de calor, y con el aumento de la integración de chips en el futuro,El papel del metal líquido en los dispositivos de disipación de calor será aún mayor.

Características

> Buena conductividad térmica
> No tóxico y seguro para el medio ambiente

> Excelente estabilidad a largo plazo
> Asegurar una baja resistencia térmica.

Aplicaciones

> Microprocesadores

> Conjuntos de chips

> Chips de procesamiento gráfico

> Cuadro de configuración superior
> Luz LED

Propiedades típicas de la serie L01 de Ziitek-Sharp Metal
Propiedad	Valor	Método de ensayo
El tipo	Líquido	No puedo.
Composición	Legado de galio	No puedo.
Densidad (g/cm3)	6.5	Las condiciones de ensayo de las pruebas de ensayo deberán ser las siguientes:
Densidad (g/cm3)	6.4	Las condiciones de ensayo de los materiales de ensayo deberán ser las siguientes:
Conductividad térmica (W/mK)	26.5	ISO22007-2.2 @ 25°C
Conductividad térmica (W/mK)	30.0	ISO22007-2.2 @ 80°C
Capacidad térmica específica (J/g°C)	0.39	Se aplicarán las siguientes medidas:
Capacidad térmica específica (J/g°C)	0.38	Se aplicarán las siguientes medidas:
Variabilidad en %	El valor de las emisiones001	Las demás partidas
Resistencia (Ω-m)	< 10^{-7 años}	Las demás partidas
Viscosidad (mP·S)	< 10	Se aplicarán las disposiciones siguientes:
Rango de fusión ((°C)	> 9	Las demás partidas
Rango de solidificación (en °C)	< 28 años	Las demás partidas
Temperatura de uso continuo ((°C)	-45 a 250	Método de ensayo Ziitek

Envasado:
TS-Ziitek-Sharp Metal L01 está disponible en jeringas de 1 ml.

Método de almacenamiento:
Conservar a una temperatura de 20 a 30 °C en un ambiente seco con humedad ≤ 70%.

Evite la congelación (< 5°C) y no utilice recipientes de aluminio o metal.

Instrucciones de uso:
Evite el contacto directo con el aluminio para evitar la corrosión. Después de aplicar L01, use una almohadilla térmica o espuma compatible para encerrar y asegurar el área a lo largo de los bordes del metal líquido.garantizar que permanezca contenida sin fugas o propagación.

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Perfil de la empresa

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

Cultura de los Ziitek

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

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