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Pedazo de silicona térmico conductor de alta calidad para cubrir la brecha de enfriamiento del elemento de aislamiento premium de la CPU

Pedazo de silicona térmico conductor de alta calidad para cubrir la brecha de enfriamiento del elemento de aislamiento premium de la CPU

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: El número de unidades de producción será el siguiente:
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: Envases de cartón de 12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 piezas/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Pedazo de silicona térmico conductor de alta calidad para cubrir la brecha de enfriamiento del eleme Certificación: RoHS and UL recognized
El color: Es gris. Rango de reflexión: 0.02~0.20 pulgadas / 0.5~5.0 mmT
Muestra: Muestra Validable Calificación de fuego: 94 V0
Dureza: 75 Costa 00 Conductividad térmica: 3,5 W/mK
Palabras clave: Cojín termal del silicón
Resaltar:

Pad de silicona térmica de alta conductividad

,

Pad de silicona térmica de aislamiento de primera calidad

,

Pad de silicona térmica de la CPU

Almohadilla de silicona térmica de alta calidad y alta conductividad para rellenar huecos de refrigeración para CPU, elemento de aislamiento premium

 

Perfil de la empresa

 

Con capacidades profesionales de I+D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la empresa Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales. Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo, con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.

 

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Los materiales de interfaz térmicamente conductivos TIF100-35-11UF se aplican para rellenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

 

Características

 

> Buena conductividad térmica:3.5W/mK
> Naturalmente pegajoso, no necesita más revestimiento adhesivo

> Alta adaptabilidad a diversos entornos de aplicación de presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

 

Aplicaciones
> Estructura de disipación de calor para radiadores

> Equipos de telecomunicaciones
> Electrónica automotriz
> Paquetes de baterías para vehículos eléctricos

> Televisores y lámparas LED

 

Propiedades típicas de TIF®Serie 100-35-11UF
Color Gris Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica *******
Densidad 3.0g/cc ASTM D297
Rango de grosor 0.02~0.20 pulgadas / 0.5~5.0mmT ASTM C351
Dureza 75 Shore 00 ASTM 2240
Tensión de ruptura dieléctrica >5500 VAC ASTM D412
Temperatura de funcionamiento -40 ~200℃ *******
Constante dieléctrica 4.0 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica  ≥1.0X10¹²Ohm-metro    ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 3.5W/mK ASTM D5470

 

Especificaciones del producto
Grosor estándar:

0.02 a 0.20 (0.50 a 5.00 mm) con incrementos de 0.01 (0.25 mm).

 

Tamaño estándar:

8"X16"(203 mm×406 mm).


Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo). DC1 (Endurecimiento de una sola cara).

Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo de una o dos caras).
Notas: FG (Fibra de vidrio) proporciona mayor resistencia, adecuado para materiales con grosores de 0.01 a 0.02 pulgadas (0.25 a 0.50 mm).
La serie TIF está disponible en formas personalizadas y varias formas.

Para otros grosores o más información, contáctenos.

 

Detalles de embalaje y plazo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos del cliente: personalizado

 

Plazo de entrega:Cantidad (Piezas):5000

Tiempo estimado (días): A negociar.

 

Cultura Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, control de calidad totalEficacia

:Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I+D, equipo de fabricación, equipo de logística. Todo es para apoyar y dar un servicio satisfactorio a los clientes.

Servicio

:Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I+D, equipo de fabricación, equipo de logística. Todo es para apoyar y dar un servicio satisfactorio a los clientes.

Trabajo en equipo

:Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I+D, equipo de fabricación, equipo de logística. Todo es para apoyar y dar un servicio satisfactorio a los clientes.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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