Name: Hoja de cambio de fase de material de interfaz térmica de bajo punto de fusión para equipos de conversión de energía
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800H
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Inicio Productos Material del cambio de fase del PCM

Hoja de cambio de fase de material de interfaz térmica de bajo punto de fusión para equipos de conversión de energía

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	RoHS
Número de modelo:	TIC800H

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	Envases de cartón de 12 cm
Tiempo de entrega:	3-6 días hábiles
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 piezas/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre:	Hoja de cambio de fase de material de interfaz térmica de bajo punto de fusión para equipos de conve	Applicatoin:	Equipo de conversión de potencia
Temperatura de funcionamiento recomendada ((°C):	-40~125℃	Color:	Es gris.
Keyword:	Materiales de cambio de fase	Característica:	Baja Resistencia Térmica
Temperatura de ablandamiento por cambio de fase:	50 ~ 60 °C	Conductividad térmica:	7.5W/MK

Hoja de cambio de fase del material de interfaz térmica de baja fusión para equipos de conversión de potencia

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

Las TIC^®Serie 800HEs un material de interfaz térmica de alto rendimiento y rentable, con una estructura única orientada a los granos que permite una precisión de la conformidad con las superficies de los dispositivos.Mejorando así la trayectoria de conducción térmica y la eficiencia de transferenciaCuando la temperatura excede su punto de transición de fase de 50°C, el material se ablanda y sufre un cambio de fase.Relleno eficaz de huecos microscópicos y desiguales entre componentes para formar una interfaz de baja resistencia térmica, mejorando significativamente el rendimiento de disipación de calor.

Características
> Baja resistencia térmica
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Entorno de aplicación a baja presión

Aplicaciones
> Equipo de conversión de energía

> Fuente de alimentación y batería de almacenamiento del vehículo
> Gran hardware de los interruptores de comunicación

> Televisión LED, Iluminación
> Computadora portátil

Propiedades típicas de las TIC^®Serie 800H
Nombre del producto	Las TIC^®Las demás:	Las TIC^®810H	Las TIC^®812H	Método de ensayo
El color	Es gris.			Visuales
El grosor	0.008"	0.010"	0.012"	Las demás partidas
El grosor	0,200 mm)	0,250 mm)	0,300 mm)	Las demás partidas
Densidad	2.7 g/cc			Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada (°C)	-40°C ∼125°C			Método de ensayo Ziitek
Temperatura de ablandamiento del cambio de fase ((°C)	50°C a 60°C			Método de ensayo Ziitek
Conductividad térmica	7.5 W/mK			Las demás partidas
Impedancia térmica ((°C-cm2/W) @10 psi	0.018	0.019	0.021	Las demás partidas
Impedancia térmica ((°C-cm2/W) @50 psi	0.013	0.014	0.015	Las demás partidas

espesor estándar:0.008 ((0,20 mm),0.010 ((0,25 mm),0.012" (< 0,30 mm).

Para otras opciones de espesor, póngase en contacto con nosotros.

Tamaño estándar:10 ′′ x 16 ′′ 254 mm x 406 mm.
Adesivo sensible a la presión: no es aplicable a las TIC^®Productos de la serie 800H. Material de refuerzo: No se requiere material de refuerzo.

Hoja de cambio de fase de material de interfaz térmica de bajo punto de fusión para equipos de conversión de energía 0

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