Name: Hoja de cambio de fase de material de interfaz térmica de bajo punto de fusión para equipos de conversión de energía
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800H
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Inicio Productos Material del cambio de fase del PCM

Hoja de cambio de fase de material de interfaz térmica de bajo punto de fusión para equipos de conversión de energía

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	RoHS
Número de modelo:	TIC800H

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	Envases de cartón de 12 cm
Tiempo de entrega:	3-6 días hábiles
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 piezas/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre:	Hoja de cambio de fase de material de interfaz térmica de bajo punto de fusión para equipos de conve	Applicatoin:	Equipo de conversión de potencia
Temperatura de funcionamiento recomendada ((°C):	-40~125℃	Color:	gris
Palabra clave:	Materiales de cambio de fase	característica:	Baja resistencia térmica en estado estacionario
Temperatura de ablandamiento por cambio de fase:	50 ~ 60 °C	Conductividad térmica:	7.5W/MK
Resaltar:	Material de interfaz térmica de bajo punto de fusión , Material de interfaz térmica para equipos de conversión de energía , Lámina de cambio de fase de material de interfaz térmica

Hoja de cambio de fase de material de interfaz térmica de baja fusión para equipos de conversión de potencia

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

Las TIC^®La serie 800H es un material de cambio de fase de conductividad térmica ultra alta con una estructura de orientación de grano única.Esta estructura logra la optimización direccional de la trayectoria del flujo de calor a través de micro ordenado arregloLa conductividad térmica de los materiales es muy alta, lo que duplica significativamente la eficiencia de la conductividad térmica macroscópica.Relleno de las brechas micro irregulares, formando un canal de conducción de calor con una resistencia térmica extremadamente baja en la superficie de contacto, mejorando la eficiencia del sistema de disipación de calor.

Características

> Excelente conductividad térmica
> Buena compatibilidad de procesos
> Superficies blandas y autoadhesivos
> Baja resistencia térmica en estado estacionario

Aplicaciones

> Equipo de conversión de energía
> Procesador de carga útil
> CPU del servidor
> Disposición térmica del chip GPU de la tarjeta gráfica de juego

Propiedades típicas de las TIC^®Serie 800H
Nombre del producto	Las TIC^®Las demás:	Las TIC^®810H	Las TIC^®812H	Método de ensayo
El color	Es gris.			Visuales
El grosor	0.008"	0.010"	0.012"	Las demás partidas
El grosor	0,20 mm)	0,25 mm)	0,30 mm)	Las demás partidas
Densidad	2.7 g/cc			Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada (°C)	-40°C ∼125°C			No puedo.
Temperatura de ablandamiento del cambio de fase ((°C)	50°C a 60°C			No puedo.
Conductividad térmica	7.5 W/mK			Las demás partidas
Impedancia térmica ((°C-cm2/W) @10 psi	0.018	0.019	0.021	Las demás partidas
Impedancia térmica ((°C-cm2/W) @50 psi	0.013	0.014	0.015	Las demás partidas

espesor estándar:0.008 ((0,20 mm), 0,010 ((0,25 mm),0.012" (< 0,30 mm).

Tamaño estándar:254 mm x 406 mm. ¿Qué es eso?

Las TIC^®Si necesita diferentes espesores o desea obtener más información sobre los materiales conductores térmicos, póngase en contacto con nuestra empresa.

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