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Almohadilla de silicona conductora térmica de 2,0 mm 2,6 W/mK para disipador de calor de GPU

Almohadilla de silicona conductora térmica de 2,0 mm 2,6 W/mK para disipador de calor de GPU

Datos del producto:
Place of Origin: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Model Number: TIF580BS
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Delivery Time: 3-5 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Product ame: China Manufacturer Thermal Conductive Silicone Pad Thickness 2.0mm For Heat-Sink GPU Thickness: 2.0mmT
Hardness: 13 Shore 00 Specific Gravity: 3.0g/cc
Dielectric Breakdown Voltage: >5500 VAC Thermal conductivity: 2.6W/m-K
Color: Blue Keywords: Thermal Conductive Silicone Pad
Application: Heat-Sink GPU
Resaltar:

Almohadilla de silicona para disipador de calor de GPU

,

Almohadilla de silicona de 2

2.0mm Pad de silicona conductor térmico 2.6W/mK para GPU de disipador de calor
Especificaciones del producto
Atributo Valor
Nombre del producto China Manufacturer Conductivo térmico Pad de silicona de espesor de 2.0 mm para el disipador de calor GPU
El grosor 2.0 mmT
Dureza 13 Costa 00
Gravedad específica 3.0 g/cc
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 5500
Conductividad térmica 2.6W/m-K
El color El azul
Aplicación GPU con disipador de calor
Descripción del producto

China Manufacturer Conductivo térmico Pad de silicona de espesor de 2.0 mm para el disipador de calor GPU

Perfil de la empresa

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM).soluciones de gestión térmica de un solo paso más eficacesNuestra instalación incluye equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, incluidos:

  • Pad de silicona térmica
  • Hoja/película de grafito térmico
  • Cintas térmicas de doble cara
  • Pad de aislamiento térmico
  • Accesorios térmicos de cerámica
  • Material de cambio de fase
  • Grasa térmica

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Las certificaciones:Se trata de la norma ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Descripción de la serie TIF580BS

La serie TIF580BS utiliza un proceso especial con silicona como material base,añadir polvo conductor térmico y retardante de llama para crear un material de interfaz térmica eficaz que reduzca la resistencia térmica entre las fuentes de calor y los disipadores de calor.

Características
  • Buena conductividad térmica:2.6 W/mK
  • Formabilidad para piezas complejas
  • Amplia gama de durezas disponibles
  • La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
  • Compatible con la Directiva RoHS
  • UL reconocido
Aplicaciones
  • Componentes de refrigeración del chasis del marco
  • Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
  • Casilla de absorción de calor con luz LED en LCD
  • Televisores LED y lámparas iluminadas por LED
  • Módulos de memoria RDRAM
  • Soluciones térmicas de micro tubos de calor
  • Unidades de control de motores para automóviles
  • Hardware de telecomunicaciones
Especificaciones técnicas
Propiedad Valor Método de ensayo
El color El azul Visuales
Construcción Elastómeros de silicona llenos de cerámica
Conductividad térmica 2.6 W/mK Las demás partidas
Dureza 13 Costa 00 Las demás partidas
Gravedad específica 3.0 g/cc Las demás partidas
Rango de espesor 2.0 mm Las demás partidas
Tensión de ruptura dieléctrica (T= 1 mm por encima) VAC > 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 5.0MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen 2.0X1013Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Temperatura de uso continuo -45 °C a 200 °C
Desgasificación (TML) 0.45% Las demás partidas
Calificación de llama Las demás: Se trata de un producto de la Unión.

espesor del producto:0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.5 mm a 5.0 mm)

Tamaños del producto:8 "x 16" (203 mm x 406 mm)

Se pueden suministrar formas y espesores de corte a presión individuales.

Embalaje y tiempo de entrega

Detalles del envase:

  • Película o espuma de PET para protección
  • Tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación en el interior y en el exterior
  • Envases personalizados disponibles para satisfacer las necesidades del cliente

Tiempo de entrega:Cantidad: 5000 piezas (tiempo estimado a negociar)

Almohadilla de silicona conductora térmica de 2,0 mm 2,6 W/mK para disipador de calor de GPU 0
Preguntas frecuentes
P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos un fabricante con sede en China.
P: ¿Cómo encontrar la conductividad térmica adecuada para mi aplicación?
R: La conductividad térmica adecuada depende de los vatios de su fuente de energía y de los requisitos de disipación de calor.Por favor, proporcione detalles sobre su aplicación y las especificaciones de potencia para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.
P: ¿Acepta pedidos personalizados?
R: Sí, damos la bienvenida a los pedidos personalizados. Las opciones de personalización incluyen dimensiones, forma, color y recubrimiento adhesivo (unilateral o doble) o recubrimiento de fibra de vidrio.Proporcione un dibujo o especificaciones detalladas.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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