Name: Almohadillas de relleno de espacios conductoras térmicas ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento que cumplen con UL para procesadores de IA Servidores de IA
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-40-11E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Almohadillas de relleno de espacios conductoras térmicas ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento que cumplen con UL para procesadores de IA Servidores de IA

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	TIF100-40-11E

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Almohadillas de relleno de espacios conductoras térmicas ultrasuaves con buen rendimiento de aislami	Solicitud:	Procesadores de IA Servidores de IA
Espesor:	0,010~0,2 pulgadas (0,25~5,0 mm)	Peso específico:	3.1 g/cm3
Tensión de ruptura dieléctrica:	>5500 VCA	Conductividad térmica:	4.0W/m-K
Color:	Gris oscuro	Palabras clave:	Pad de separación térmica
Temperatura de funcionamiento:	-45~200℃

Pad de separación de silicio conductor térmico de 6.5W/M-K extremadamente suave para equipos de telecomunicaciones

Perfil de la empresa

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM).soluciones de gestión térmica de un solo paso más eficacesNuestra instalación incluye equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, incluidos:

Accesorio térmico

Hoja/película de grafito térmico

Cintas térmicas de doble cara

Pad de aislamiento térmico

Grasa térmica

Material de cambio de fase

Gel térmico

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Introducción del producto

El TIF^®No se puede utilizar.Serie es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada, que ofrece una alta conductividad térmica y una dureza moderada.Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, por lo que es capaz de transferir calor eficazmente y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.Es una opción ideal para satisfacer las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre coste y rendimiento.

Características

> Alta conductividad térmica: 4,0 W/mK

> Buena suavidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante

Aplicaciones

> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación en red
> Baterías para vehículos eléctricos
> Refrigeración de CPU/GPU del ordenador
> Sistemas de propulsión de vehículos de nueva energía

> Comunicación de señales
> Vehículo de nueva energía
> Chip de la placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA

Propiedades típicas de las TIF^®Sección 100-40-11E
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	Gris oscuro		Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)	3.1		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	0,25 hasta 0,50	0,75 a 5,00
Dureza	65 Costa 00	35 Costa 00	Las demás partidas
Continuos de uso Temp	-40 a 200 °C		¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás especificaciones
Constante dieléctrica	6.0 MHz		Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²Otros instrumentos de ensayo		Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K)	4.0		Las demás partidas
	4.0		Se trata de una norma ISO
Calificación de fuego	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.

Especificaciones del producto
espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"X16" (406 mmX406 mm)

Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF^®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Almohadillas de relleno de espacios conductoras térmicas ultrasuaves con buen rendimiento de aislamiento que cumplen con UL para procesadores de IA Servidores de IA 0

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

¿ Por qué nos eligió?

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control total de calidad'.

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4- Acuerdo de confidencialidad. - Contrato de secreto de negocios.

5- Oferta de muestras gratis.

6.Contrato de garantía de calidad.

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

A: Somos fabricantes en China.

P: ¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?

R: Se utiliza un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.

P: ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?

R: Actualmente, la mayoría de la superficie de la almohadilla térmica tiene doble lado adhesivo natural inherente, la superficie no adhesiva también se puede tratar de acuerdo con los requisitos del cliente.

etiqueta:

cojín termal del gpu del ordenador portátil,

cojín de enfriamiento de la CPU,

cojín termal del cuaderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Tensión de ruptura dieléctrica: >5500 VCA

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solicitud: Componentes electrónicos

Densidad: 3.15 g/cm3

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Espesor: 0,25 mm ~ 5,0 mm (0,010 "~ 0,200")

solicitud: Productos de comunicación de red Refrigeración de CPU/GPU para portátiles

Densidad: 3.1 g/cm3