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Almohadilla de enfriamiento de relleno de huecos de silicona térmica, almohadilla aislante conductora de absorción térmica para servidores AI, componentes electrónicos

Almohadilla de enfriamiento de relleno de huecos de silicona térmica, almohadilla aislante conductora de absorción térmica para servidores AI, componentes electrónicos

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: TIF100-18-56E
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cartón de 24*13*12cm
Tiempo de entrega: 3-8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Almohadilla de enfriamiento de relleno de huecos de silicona térmica, almohadilla aislante conductor Dureza: 65/35 orilla00
Palabras clave: Almohadilla de refrigeración con espacio térmico Color: Verde
Material: Materiales cerámicos llenos de silicio conductor termal: 1,8 W/mK
Espesor: 0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm) Densidad: 2,3 g/cm³
Solicitud: Refrigeración de componentes electrónicos

Almohadilla de enfriamiento de relleno de huecos de silicona térmica, almohadilla aislante conductora de absorción térmica para servidores AI, componentes electrónicos


Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología que se dedica a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Contamos con una rica experiencia en este campo que puede respaldarle con las soluciones de gestión térmica más recientes, más efectivas y de un solo paso. Contamos con muchos equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimientos completamente automáticas que pueden respaldar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, láminas/películas de grafito térmicas, cintas térmicas de doble cara, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas de cerámica térmicas, materiales de cambio de fase, grasa térmica, etc. Cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 
El TIF®100-18-56ELa serie es una almohadilla térmica bien equilibrada y de uso general. Ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, lo que lo hace capaz de transferir calor de manera efectiva y brindar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.

 

Características
 
> Buena conductividad térmica 1,8 W/mK
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Suave y comprimible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso y no necesita ninguna capa adhesiva adicional
> Disponible en varios espesores
 
Aplicaciones
 

> Tarjeta gráfica
> Placa base/placa madre
> Cuaderno
> Fuente de alimentación
> Soluciones térmicas con tubos de calor
> Módulos de Memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica automotriz
> Decodificadores

> Industria de electrodomésticos
> Módulo de potencia
> Dispositivo portátil
> Panel solar fotovoltaico
> Luminarias LED

Propiedades típicas de TIF®Serie 100-18-56E
Propiedad Valor Método de prueba
Color Verde Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 2.3 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 Norma ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureza 65 Orilla 00 35 Orilla 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica 4,5MHz Norma ASTM D150
Resistividad de volumen >1.0X1012Ohmímetro Norma ASTM D257
Clasificación de llama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica 1,8 W/mK Norma ASTM D5470
1,8 W/mK ISO22007

 

Especificaciones del producto


Espesor estándar: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mmX406 mm)

 

Códigos de componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).


El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

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Cultura Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien a la primera, calidad total.control

Eficacia:

Trabaje de forma precisa y exhaustiva para lograr eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluido el equipo de ventas, el equipo de marketing, el equipo de ingeniería, el equipo de I+D, el equipo de fabricación y el equipo de logística. Todo es para respaldar y brindar un servicio satisfactorio para los clientes.


Preguntas frecuentes

 

P: ¿Cómo hago un pedido?

R:1. Haga clic en el botón "Mensajes enviados" para continuar con el proceso.

2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

 

P: ¿Cómo solicito muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

 

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja se han probado realmente. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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