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Almohadilla térmica de silicona personalizada de alta calidad, LED, CPU, GPU, MOS, disipa el calor, hoja de aislamiento de relleno de huecos térmicos

Almohadilla térmica de silicona personalizada de alta calidad, LED, CPU, GPU, MOS, disipa el calor, hoja de aislamiento de relleno de huecos térmicos

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: TIF100-50-11E
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cartón de 24*13*12cm
Tiempo de entrega: 3-8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Almohadilla térmica de silicona personalizada de alta calidad, LED, CPU, GPU, MOS, disipa el calor, Dureza: 65/35 orilla00
Palabras clave: Almohadilla térmica Color: Gris oscuro
Material: Materiales cerámicos llenos de silicio conductor termal: 5,0 W/mK
Espesor: 0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm) Densidad: 3,4 g/cm³
Solicitud: LED CPU GPU MOS disipa el calor

Almohadilla térmica de silicona personalizada de alta calidad, LED, CPU, GPU, MOS, disipa el calor, hoja de aislamiento de relleno de huecos térmicos


Perfil de la empresa

 

Material electrónico Ziiteky tecnología ltd.se dedica a desarrollar soluciones térmicas compuestas y fabricar materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo. Nuestra amplia experiencia nos permite ayudar mejor a nuestros clientes en el campo de la ingeniería térmica. Atendemos a los clientes con servicios personalizados.productos, líneas completas de productos y producción flexible,lo que nos convierte en el mejor y confiable socio para usted. ¡Hagamos que tu diseño sea más perfecto!

 
El TIF®100-50-11ELa serie es una almohadilla térmica bien equilibrada y de uso general. Ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, lo que lo hace capaz de transferir calor de manera efectiva y brindar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.

 

Características
 
> Buena conductividad térmica 1,8 W/mK
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Suave y comprimible para aplicaciones de baja tensión
> Amplia gama de durezas disponibles
> Excelente rendimiento térmico
> La superficie de alta adherencia reduce la resistencia al contacto
 
Aplicaciones
 

> Tarjeta gráfica
> Placa base/placa madre
> Cuaderno
> Fuente de alimentación
> Soluciones térmicas con tubos de calor
> Módulos de Memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica automotriz
> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación en red
> Baterías de vehículos eléctricos
> Enfriamiento de CPU/GPU de computadora
> Sistemas de alimentación de vehículos de nueva energía.

 

Propiedades típicas de TIF®Serie 100-50-11E
Propiedad Valor Método de prueba
Color Gris oscuro Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 3.4 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 Norma ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureza 65 Orilla 00 35 Orilla 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 6.0 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen(Ohmímetro) >1.0X1012  Norma ASTM D257
Clasificación de llama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/mK) 5.0 Norma ASTM D5470
5.0 ISO22007

 

Especificaciones del producto


Espesor estándar: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mmX406 mm)

 

Códigos de componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).


El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

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Cultura Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien a la primera, calidad total.control

Eficacia:

Trabaje de forma precisa y exhaustiva para lograr eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluido el equipo de ventas, el equipo de marketing, el equipo de ingeniería, el equipo de I+D, el equipo de fabricación y el equipo de logística. Todo es para respaldar y brindar un servicio satisfactorio para los clientes.


Preguntas frecuentes

 

P: ¿Cómo hago un pedido?

R:1. Haga clic en el botón "Mensajes enviados" para continuar con el proceso.

2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

 

P: Cómo encontrar la conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones

R: Depende de los vatios de la fuente de energía y de la capacidad de disipación del calor. Cuéntenos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

 

P: ¿Aceptan pedidos personalizados?

R: Sí, bienvenido a pedidos personalizados. Nuestros elementos personalizados incluyen dimensión, forma, color y revestimiento adhesivo en un lado o en ambos lados o fibra de vidrio recubierta. Si desea realizar un pedido personalizado, por favor ofrezca un dibujo o deje la información de su pedido personalizado.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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