Almohadilla térmica de silicona de relleno térmico de 6,0 W/mK diseñada para transferencia de calor y resistencia térmica reducida en dispositivos electrónicos
Perfil de la empresa
Tecnología de materiales electrónicos Co., Ltd de Dongguan Ziitek. se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en Investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno para juntas termoconductoras, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante termoconductor, cinta adhesiva termoconductora, almohadilla de interfaz termoconductora y grasa termoconductora, plástico termoconductor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad" y continuamos brindando el mejor y más eficiente servicio a clientes nuevos y antiguos con excelente calidad en un espíritu de rigor y pragmatismo. e innovación.
Descripción de los productos
ZiitekTIFF®100-60-11USeries es un material de interfaz térmica ultrasuave diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles al estrés mecánico. Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcional a nivel de gel, logrando un ajuste perfecto y sin tensión. Es adecuado para abordar problemas como grandes tolerancias, superficies irregulares y la susceptibilidad de componentes de precisión a daños mecánicos en ensamblajes de alta precisión.
Características:
> Buena conductividad térmica: 6,0 W/mK
> Espesor: 0,010~0,200 (0,25 mm~5,0 mmT)
> Color: gris
> Construcción de fácil liberación
> Aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad
> Súper suave y altamente compatible
Aplicaciones:
> Unidades de control de motores para automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación en red
> Baterías de vehículos eléctricos
> Enfriamiento de CPU/GPU de computadora
> Sistemas de alimentación de vehículos de nueva energía.
> Soluciones térmicas con tubos de calor
> Módulos de Memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
Atributos clave
| Propiedades típicas de TIF®Serie 100-60-11U |
| Propiedad |
Valor |
Método de prueba |
| Color |
Gris oscuro |
Visual |
| Construcción y composición |
Elastómero de silicona relleno de cerámica |
****** |
| Densidad (g/cm³) |
3.4 |
Norma ASTM D792 |
| Rango de espesor (pulgadas/mm) |
0,010~0,020 |
0,030~0,200 |
Norma ASTM D374 |
| (0,25~0,50) |
(0,75~5,0) |
| Dureza |
65 Orilla 00 |
27 Orilla 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada |
-40 a 200 ℃ |
****** |
| Tensión de ruptura (V/mm) |
≥5500 |
Norma ASTM D149 |
| Constante dieléctrica |
7,0 megaciclos |
Norma ASTM D150 |
| Resistividad de volumen |
>1.0X1012Ohmímetro |
Norma ASTM D257 |
| Clasificación de llama |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conductividad térmica |
6,0 W/mK |
Norma ASTM D5470 |
| 6,0 W/mK |
ISO22007 |
Especificaciones del producto
Espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mmX406 mm).
Códigos de componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).
La serie TIF está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Nuestros servicios
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