Name: Pad térmico de silicona de corte a presión Conductivo del disipador de calor Pads 2.0W/mk autoadhesivo cerámico lleno de elastómero de silicona
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-20-11E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Pad térmico de silicona de corte a presión Conductivo del disipador de calor Pads 2.0W/mk autoadhesivo cerámico lleno de elastómero de silicona

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL
Número de modelo:	TIF100-20-11E
Documento:	TIF100-20-11E_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-8 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 unidades/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de productos:	Almohadilla térmica troquelada, almohadillas enfriadoras conductoras de silicona, almohadilla de ref	Dureza:	65/35 Orilla 00
Palabras clave:	Almohadilla térmica	Color:	Gris oscuro
Conductividad térmica:	2.0W/mk	Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica
Espesor:	0.25~5.0m m	Muestra:	Gratis
Solicitud:	Componentes electrónicos: 5G, aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, automoción, dispositivos de consu
Resaltar:	Pad térmico de silicona 2.0W/mk , con una capacidad de transmisión superior a 50 W , almohadilla de enfriamiento del disipador de calor de corte a presión

Almohadilla térmica troquelada, almohadillas enfriadoras conductoras de silicona, almohadilla de refrigeración térmica autoadhesiva de 2,0 W/mk

Perfil de la empresa

empresa ziitek es una empresa de alta tecnología que se dedica a la I + D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Contamos con una rica experiencia en este campo que puede respaldarle con las soluciones de gestión térmica más recientes, más efectivas y de un solo paso. Contamos con muchos equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimientos completamente automáticas que pueden respaldar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, láminas/películas de grafito térmicas, cintas térmicas de doble cara, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas de cerámica térmicas, materiales de cambio de fase. grasa térmica, etc. Cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

Descripción de productos

TIFF^®100-20-11ESe aplican materiales de interfaz térmicamente conductores para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para recubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso desde toda la PCB, lo que mejora de manera efectiva la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Características

> Alta conductividad térmica
> Extremadamente suave y con baja tensión de compresión protege eficazmente los componentes sensibles
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento

>Cumple con RoHS
>Reconocido por UL

Aplicaciones

>Módulos de memoria RDRAM

>Soluciones térmicas con microtubos de calor

>Unidades de control de motores para automóviles

>Electrónica automotriz

>Decodificadores

>Componentes de audio y vídeo.

>infraestructura de TI

>Enrutadores
>Dispositivos médicos
>Audición de productos electrónicos
>Vehículo aéreo no tripulado (UAV)

Propiedades típicas de TIF^®Serie 100-20-11E
Propiedad	Valor		Método de prueba
Color	Gris oscuro		Visual
Construcción y composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica		******
Densidad (g/cm³)	2.55		Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm)	0,010~0,020 0,25~0,50	0,030~0,200 0,75~5,00	Norma ASTM D374
Dureza (Orilla 00)	65	35	ASTM 224
Temperatura de funcionamiento recomendada (°C)	-40 a 200 ℃		***
Tensión de ruptura (V/mm)	≥5500		Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz	5.0		Norma ASTM D150
Resistividad de volumen	>1.0X10¹²Ohmímetro		Norma ASTM D257
Conductividad térmica (W/mK)	2.0		Norma ASTM D5470
	2.0		ISO22007
Clasificación de fuego	V-0		UL 94 (E331100)

Especificaciones del producto

Espesor estándar: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mmX406 mm)

Códigos de componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/de doble cara).

El TIF^®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Pad térmico de silicona de corte a presión Conductivo del disipador de calor Pads 2.0W/mk autoadhesivo cerámico lleno de elastómero de silicona 0

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R: Depende de los vatios de la fuente de energía y de la capacidad de disipación del calor. Cuéntenos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

P: ¿Aceptan pedidos personalizados?

etiqueta:

cojín termal del gpu del ordenador portátil,

cojín de enfriamiento de la CPU,

cojín termal del cuaderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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