Brief: Discover the TIF050AB-11S, a two-component silicone thermally conductive gel material gap filler designed for electronics components. This high-performance solution enhances heat dissipation, ensuring efficiency and longevity for your electronic devices. Ideal for notebooks, set-top boxes, and more.
Related Product Features:
Excelente conductividad térmica de 4.0W/mK para una disipación de calor eficiente.
UL recognized and compliant with safety standards.
Naturally tacky, eliminating the need for additional adhesive coatings.
Two-part formulation ensures easy storage and handling.
Alta durabilidad para un rendimiento duradero.
Características optimizadas de adelgazamiento por cizallamiento para una fácil dispensación.
Suitable for a wide temperature range from -45°C to 200°C.
Available in custom packaging for automated dispensing applications.
Las preguntas:
What is the thermal conductivity of TIF050AB-11S?
The TIF050AB-11S offers excellent thermal conductivity of 4.0W/mK, ensuring efficient heat dissipation for electronic components.
¿Es el TIF050AB-11S conforme con las normas de seguridad?
Sí, el TIF050AB-11S está reconocido por UL y cumple con las normas de seguridad pertinentes, lo que lo convierte en una opción fiable para sus aplicaciones.
¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas de TIF050AB-11S?
Puede solicitar muestras personalizadas dejando un mensaje en nuestro sitio web, enviando un correo electrónico o contactándonos directamente. Responderemos a su solicitud con prontitud.