thermal conductive pad TIF500 Purple

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thermal conductive pad TIF500 Purple

导热硅胶片

January 30, 2021

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#cojín del reemisor de isofrecuencia #cojín conductor del calor #cojín termal del silicón 2.6W/mK

Brief: Discover the Violet Customizable Thermal Pad, a high-performance silicon thermal pad designed for efficient heat dissipation in electronic components. The TIF500 Series offers excellent thermal conductivity, flexibility, and customization options for various applications.

Related Product Features:

Buena conductividad térmica con 2,6 W/mK para una transferencia de calor eficiente.
Available in various thicknesses from 0.25mm to 5.0mm to suit different needs.
Broad range of hardness options for versatile applications.
Moldable for complex parts, ensuring a perfect fit.
El excelente rendimiento térmico mejora la vida útil de los componentes.
Clasificado con llama 94 V0 para seguridad en entornos de alta temperatura.
Customizable with pressure-sensitive adhesive on one or both sides.
Reinforcement options include fiberglass for added durability.

Las preguntas:

¿Cuál es la conductividad térmica de la almohadilla térmica de la serie TIF500?

La almohadilla térmica de la serie TIF500 tiene una conductividad térmica de 2.6 W/mK, lo que garantiza una transferencia de calor eficiente.
Can the thermal pad be customized with adhesive?

Yes, the thermal pad can be customized with pressure-sensitive adhesive on one side (A1 suffix) or both sides (A2 suffix).
What are the typical applications for this thermal pad?

Typical applications include RDRAM memory modules, automotive engine control units, telecommunication hardware, and handheld portable electronics.
¿Hay refuerzo de fibra de vidrio disponible para la serie TIF500?

Sí, se puede agregar refuerzo de fibra de vidrio a las láminas de la Serie TIF500 para una mayor durabilidad.