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Pads térmicos blandos negros TIF100-01

导热硅胶片
January 30, 2021
Conexión De Categoría: Cojín termal de la CPU
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Etiquetas:
#cojín termal del gpu del ordenador portátil #cojín de enfriamiento de la CPU #cojín termal del cuaderno
Breve: Descubra la serie TIF100-01US, una almohadilla térmica de silicona de alta calidad para CPU con aislamiento térmico y varias opciones de grosor. Perfecta para CPUs, tarjetas de video y más, esta almohadilla térmica ofrece un rendimiento térmico excepcional, moldeabilidad y suavidad para aplicaciones de baja tensión.
Características Relacionadas Del Producto:
  • Excelente rendimiento térmico con una conductividad de 1,5 W/mK.
  • Moldeable para piezas complejas, asegurando un ajuste óptimo.
  • Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión.
  • Naturalmente pegajoso, eliminando la necesidad de adhesivos adicionales.
  • Rendimiento estable en un amplio rango de temperaturas (-40℃ a 160℃).
  • Disponible en múltiples grosores, desde 0,25 mm hasta 5,0 mm.
  • Cumple con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.
  • Adecuado para CPU, tarjetas de visualización, placas base y fuentes de alimentación.
Las preguntas:
  • ¿Cuál es la conductividad térmica de la almohadilla térmica TIF100-01US?
    La almohadilla térmica TIF100-01US tiene una conductividad térmica de 1.5 W/mK, lo que garantiza una disipación de calor eficiente.
  • ¿Qué rango de temperatura puede soportar la almohadilla térmica TIF100-01US?
    Esta almohadilla térmica puede funcionar de forma estable en temperaturas que van desde -40°C hasta 160°C, por lo que es adecuada para diversas aplicaciones.
  • ¿Hay opciones de adhesivo disponibles para la almohadilla térmica TIF100-01US?
    Sí, puede solicitar adhesivo en un lado (sufijo A1) o en ambos lados (sufijo A2) para una mayor flexibilidad de aplicación.
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