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¡El salvador de la disipación de calor ha llegado! TIC800G material de cambio de fase térmico conductor: ¿por qué es la "armadura invisible" de las tarjetas SD de los fotógrafos? ¿Por qué las tarjetas SD de alta velocidad se convierten en "patatas calientes"? Con el aumento de la resolución y la ... Leer más
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¿Qué se debe hacer si hay un espacio entre el componente y el disipador de calor?La lámina de silicona conductora térmicate da la respuesta. En el diseño y montaje de dispositivos electrónicos, ¿a menudo te preocupa un problema aparentemente menor pero significativo: el inevitable espacio de aire ... Leer más
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Ultradelgadas y personalizables: La clave para romper el punto muerto de la disipación de calor en espacios reducidos con láminas de silicona térmica Las láminas de silicona conductora de calor se fabrican con gel de silicona como material base y se les añaden polvos de óxido metálico de alta ... Leer más
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Escolta de la Gloria: Los materiales térmicos conductores Ziitek asisten al Vehículo Aéreo No Tripulado de Shanghai Terjin, salvaguardando la seguridad a baja altura en el Día de la Victoria del "Desfile Militar del 3 de Septiembre" En la mañana del 3 de septiembre de 2025, se celebró una gran ... Leer más
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Abordando los desafíos de la disipación de calor: Soluciones superiores de gestión térmica con láminas de grafito en espacios compactos En la era actual de rápido desarrollo hacia la miniaturización y la alta integración de los dispositivos electrónicos, la contradicción entre "compresión de espacio... Leer más
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Componentes pequeños, gran impacto:Hojas de silicona conductoras térmicasProporcionar un "paraguas" para la disipación de calor en dispositivos electrónicos En la era actual, en la que los dispositivos electrónicos se vuelven cada vez más delgados y más potentes, la densidad de potencia de los ... Leer más
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La nueva base de Kunshan Ziitek construye una nueva montaña para la investigación y el desarrollo de la gestión térmica de servidores Al. El 28 de septiembre, a medida que la densidad de potencia de los servidores de IA seguía aumentando, cada vez que la potencia de computación aumentaba en un orden ... Leer más
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De CPU a IGBT: Pasta Térmica ConductoraGuía de Selección y Optimización de la Gestión Térmica Con el continuo aumento de la densidad de potencia de los dispositivos electrónicos, la gestión térmica efectiva se ha convertido en un factor clave para garantizar la fiabilidad y el rendimiento del ... Leer más
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Disipación de calor del módulo óptico: La gel conductor térmico de alto rendimiento es la clave. En el campo de la disipación de calor del módulo óptico, el gel conductor térmico de alto rendimiento se ha convertido en un material clave para garantizar el funcionamiento estable de los módulos ... Leer más
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Resina epoxi vs. Silicona: El "choque de resistencia a la temperatura" y las "propiedades de los materiales" de los geles de encapsulado térmicamente conductivos En dispositivos electrónicos de alta potencia como vehículos de nueva energía, estaciones base 5G y fuentes de alimentación industriales, ... Leer más
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