Cojín termal 0.02-0.2mmT del silicio de la industria electrónica 2,3 G/CC para el servidor del AI

Industria electrónica 2.3 G/CC Pad térmico de silicio 0.02-0.2mmT Para servidor de IA

Perfil de la empresa

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica. Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos hace ser el mejor y más confiable socio de usted.

La serie TIF180-02F no sólo está diseñada para aprovechar la transferencia de calor entre los huecos, para llenar los huecos, completar la transferencia de calor entre las partes de calefacción y refrigeración, sino también desempeñó aislamiento, amortiguación,sellamiento y así sucesivamente, para satisfacer los requisitos de diseño de miniaturización y ultra delgado de equipos, que es una tecnología y uso altamente, y el espesor de la amplia gama de aplicaciones,es también un excelente material de llenado de conductividad térmica.

 
Características
 

> 1.5W/mK conforme a la Directiva RoHS
> UL reconocido
> Fibra de vidrio reforzada para la resistencia a la punción, al cizallamiento y al desgarro
> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad

Aplicaciones

> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> placa base o placa base
> Cuaderno