| Lugar de origen: | China |
| Nombre de la marca: | Ziitek |
| Certificación: | UL & RoHS |
| Número de modelo: | Serie de TIF1100-01U |
| Cantidad de orden mínima: | 1000pcs |
|---|---|
| Precio: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalles de empaquetado: | cajas de 24*13*12 cm |
| Tiempo de entrega: | 3-5 días del trabajo |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 1000000 PC/mes |
| Nombre de productos: | La luz del panel del LED aplicó el cojín ultra suave termal del llenador de espacios del silicón 1.5 | Espesor: | 0,5-5,0 mmT |
|---|---|---|---|
| Peso específico: | 2.2 g/cc | Tensión de ruptura dieléctrica: | >5500 VCA |
| Conductividad térmica: | 1,5 W/mK | Palabras clave: | cojín termal del reemisor de isofrecuencia |
| Dureza: | 27 orilla 00 | Construcción: | Elastómero de silicona relleno de cerámica |
| solicitud: | Procesadores de IA Servidores de IA | ||
| Resaltar: | Reemisor de isofrecuencia termal de la luz del panel del LED,reemisor de isofrecuencia hermal 1.5W/M-K,Orilla termal 00 del cojín 27 del silicón |
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Panel de luz LED aplicado Silicón térmico de relleno de huecos 1.5W/M-K Ultra Pad suave
Perfil de la empresa
Con capacidades profesionales de I + D y más de 13 años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
La serie TIF1100-01Uutilizar un proceso especial, con silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.
Se trata de una serie de datos de la serie TIF100-01U.
Características
> Buena conductividad térmica:1.5 W/mK
> Disponible en diferentes espesores
> UL reconocido
> Amplia gama de durezas disponibles
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
Aplicaciones
> Televisores LED / lámparas de iluminación LED
> Refrigeración de CD-ROM, DVD-ROM
> Adaptadores de energía SAD-DC
> CPU
> Módulos de memoria
> enrutadores
> Hardware de telecomunicaciones
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Propiedades típicas deSección TIF1100-01U
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El color
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Negro |
Visuales
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Construcción y composición
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Elastómeros de silicona llenos de cerámica
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No puedo.
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Gravedad específica
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2.2 g/cc
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Las demás partidas
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| Rango de espesor | 0.020"-0.200" ((0.5mm ~ 5.0mm) |
Las demás partidas
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Dureza
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27 Costa 00
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Las demás partidas
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Tensión de ruptura dieléctrica
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VAC > 5500 |
Las demás partidas
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Continuos de uso Temp
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-40 a 160 °C
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No puedo.
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Desgasificación ((TML)
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0.35%
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Las demás partidas
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Constante dieléctrica
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3.5 MHz. ¿ Qué es eso?
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Las especificaciones de la norma ASTM D150
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Resistencia por volumen |
1.0X1012Otros instrumentos de ensayo
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Las demás partidas
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Calificación de fuego
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94 V0
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UL equivalente
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Conductividad térmica
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1.5W/m-K
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Las demás partidas
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espesor del producto:0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.5 mm a 5.0 mm)
Tamaños del producto:8 pulgadas x 16 pulgadas (203 mm x 406 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión y espesor personalizado.
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